삼성전자가 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763'의 양산을 시작한다.
최근 생성형 AI의 확산으로 AI 학습과 추론에 필요한 데이터 처리량이 급증하면서 대규모 데이터를 빠르고 안정적으로 공급하는 기업용 SSD의 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 PM1763을 통해 고성능과 높은 전력 효율을 동시에 구현하며 차세대 AI 플랫폼의 핵심 스토리지 솔루션을 제시했다.
PM1763은 PCIe 6.0 인터페이스를 기반으로 한다. PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 적용해 기존 PCIe 5.0 대비 두 배 높은 데이터 전송 대역폭을 제공한다. 여기에 삼성전자의 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반의 신규 컨트롤러를 탑재해 데이터 처리 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다.
제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 세 가지 용량으로 출시되며, 특히 16TB 모델은 업계 최고 수준의 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기 속도는 최대 초당 28,400MB, 연속 쓰기 속도는 최대 초당 21,900MB로, 전작인 'PM1753' 대비 약 두 배 향상됐다.
이 같은 성능은 약 40GB 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준이다. 이를 통해 AI 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 학습과 추론의 처리 효
율을 크게 높일 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.
PM1763은 차세대 AI 서버에서 확대되고 있는 액체 냉각 환경에도 최적화됐다. 삼성전자는 콜드 플레이트를 주요 소자에 직접 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 냉각 방식을 적용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 안정적인 최고 성능을 유지할 수 있도록 설계했다.
전력 효율도 크게 개선됐다. PM1763은 전작 대비 1.8배 이상 향상된 전력 효율을 구현해 데이터센터의 전력 소비와 운영 비용 절감에도 기여할 것으로 기대된다.
보안 기능도 한층 강화했다. 양자 컴퓨팅 시대를 대비한 PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘을 적용해 미래 보안 위협에 대응할 수 있도록 했으며, TDISP(TEE Device Interface Security Protocol) 기술을 통해 가상화 환경에서도 데이터 통신 경로를 안전하게 보호한다.
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