| 서울=한스경제 고예인 기자 | 삼성전자는 8일 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 밝혔다.
기업용 SSD는 AI 서버에서 대규모 데이터를 저장하고 GPU와 프로세서에 빠르게 공급하는 핵심 부품이다. 최근 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 처리량이 폭증하면서 고성능 기업용 SSD의 중요성도 커지고 있다.
이번 PM1763은 삼성전자의 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러를 적용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다.
특히 PCIe 6.0 인터페이스를 적용해 기존 PCIe 5.0 대비 두 배 넓은 데이터 전송 대역폭을 제공하며, AI 플랫폼에서 필요한 대용량 데이터 처리를 더욱 빠르게 수행할 수 있도록 설계됐다.
▲ 전작보다 읽기·쓰기 2배…LLM 40GB 1.4초 만에 전송
제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 3가지 용량으로 출시된다. 최상위 모델인 16TB 제품은 연속 읽기 속도 최대 초당 2만8400MB, 연속 쓰기 속도 최대 초당 2만1900MB를 구현했다. 이는 전작인 'PM1753'보다 약 두 배 향상된 수준이다.
이 같은 성능은 약 40GB 규모의 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로, AI 가속기와 프로세서 간 데이터 병목현상을 줄여 AI 서비스 처리 속도를 크게 높일 수 있다.
삼성전자는 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통해 AI 서버에서 요구하는 대규모 데이터 입출력 성능도 강화했다고 설명했다.
▲ 액체 냉각 최적화…전력 효율도 1.8배 향상
PM1763은 차세대 AI 데이터센터 환경을 고려해 액체 냉각 방식에도 최적화됐다.
소자에 직접 콜드플레이트를 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 냉각 방식을 적용해 고부하 환경에서도 장시간 안정적으로 최고 성능을 유지할 수 있도록 했다.
전력 효율 역시 전작보다 1.8배 이상 개선돼 AI 데이터센터의 전력 소비와 운영 비용 절감에도 기여할 것으로 기대된다.
보안 기능도 강화했다. 양자컴퓨터 시대를 대비한 PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘을 적용했으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 전송 경로를 안전하게 보호하도록 설계했다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 수준의 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "AI 모델이 더욱 효율적으로 운영될 수 있도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 말했다.
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