[엠투데이 이상원기자] 중국 최대 D램(DRAM) 제조업체인 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 공격적인 생산능력 확대와 기업공개(IPO)를 앞세워 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 키우고 있다.
올해 말 웨이퍼 생산 능력이 미국 마이크론 수준에 근접할 것으로 전망되면서 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 글로벌 메모리 업계의 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
미국 반도체 분석업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 지난 6일(현지 시간) 중국 1위 메모리 반도체업체인 CXMT의 웨이퍼 생산 능력이 올해 말 기준 월 35만 장에 이를 것으로 전망했다.
이는 세계 3위 메모리 업체인 마이크론의 월 생산 능력인 38만5천 장과 약 2만5천 장 차이에 불과한 수준이다.
CXMT는 현재 중국 상하이 증시 상장을 추진하고 있다. 회사는 IPO를 통해 약 295억 위안(6조6,400억 원)을 조달해 차세대 D램 연구개발(R&D)과 생산라인 증설에 투자할 계획이다.
업계에서는 IPO 이후 CXMT의 생산 능력이 더욱 빠르게 확대, 월 웨이퍼 생산 능력이 올해 42만 장, 내년에는 50만 장까지 증가할 것으로 전망하고 있다. 특히, 상하이 공장을 비롯한 신규 생산시설 확장이 본격화 될 경우 2년 만에 생산 능력이 42% 이상 늘어나게 된다.
CXMT의 공격적인 증설은 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 3대 메모리 기업은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 집중하고 있다.
반면, CXMT는 PC와 스마트폰에 사용되는 범용 D램 시장에서 수혜를 누리고 있다. DDR4와 DDR5 제품의 공급 부족이 이어지면서 수요가 급증했고, 애플 등 글로벌 IT 기업들도 메모리 공급망 다변화를 위해 CXMT 제품 도입을 검토하는 것으로 알려졌다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT의 올해 1분기 글로벌 D램 시장 점유율은 8%로 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 확대됐다. 영업이익률도 약 70%를 기록한 것으로 분석됐다.
현재까지 CXMT의 생산능력은 대부분 범용 D램에 집중돼 있지만, IPO 이후에는 HBM 생산 확대에도 속도를 낼 것으로 전망된다.
중국 정부가 첨단 반도체 자립을 위해 대규모 지원을 이어가고 있는 만큼, CXMT 역시 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 역량을 집중하고 있다. 회사는 내년 HBM3E 양산을 시작해 글로벌 AI 반도체 기업들의 수요에 대응한다는 계획이다.
세미애널리시스는 CXMT의 HBM 생산능력이 내년 월 5만5천 장에서 2028년에는 10만 장 수준까지 확대될 것으로 전망했다.
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