LG화학, 美 앰코 뚫고 반도체 소재 시장 본격 공략…'스트리퍼' 첫 양산 공급

LG화학의 반도체 스트리퍼

LG화학이 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 선도기업인 미국 앰코(Amkor)를 고객사로 확보하며 반도체 소재 사업 확대에 본격적으로 나섰다.

디스플레이 소재 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 첫발을 내디딘 데 이어, 글로벌 기업의 엄격한 품질 검증까지 통과하면서 향후 반도체 소재 사업 확대에 청신호가 켜졌다는 평가가 나온다.

LG화학은 5일 미국 반도체 패키징·테스트 전문기업인 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR)와 각종 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재로, 미세공정이 고도화될수록 제품 수율과 신뢰성을 좌우하는 필수 소재로 꼽힌다.

이번 공급은 LG화학이 반도체 스트리퍼 시장에 처음 진출해 거둔 성과라는 점에서 의미가 크다. 특히 첫 제품부터 글로벌 OSAT 선도기업인 앰코의 까다로운 기술 인증과 품질 검증을 통과하며 기술 경쟁력을 입증했다는 점에서 업계의 관심을 받고 있다.

LG화학이 공급하는 스트리퍼는 앰코의 신규 생산라인 환경에 맞춰 개발된 맞춤형 제품이다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높였으며, 생산성 향상과 비용 절감에도 기여할 것으로 기대된다.

반도체 업계에서는 인공지능(AI) 확산과 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장으로 첨단 패키징 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 이에 따라 공정 효율성과 수율을 높일 수 있는 고성능 소재에 대한 수요도 꾸준히 증가하는 추세다.

LG화학은 이러한 시장 변화에 맞춰 반도체 패키징 소재 사업을 미래 성장축으로 육성하고 있다. 지난 3월에는 전자소재 사업 규모를 두 배 이상 확대하겠다는 중장기 전략을 발표했으며, 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 핵심 소재 포트폴리오를 지속적으로 강화하고 있다.

김동춘 LG화학 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "차별화된 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 소재 시장에서 입지를 지속 확대하겠다"고 말했다.

업계에서는 이번 공급 계약을 계기로 LG화학이 기존 석유화학 중심 사업 구조를 넘어 첨단 전자소재 분야의 경쟁력을 한층 강화하며 미래 성장동력을 확보하는 계기가 될 것으로 전망하고 있다.

특히 AI 반도체와 HBM 시장 확대에 따라 첨단 패키징 소재 수요가 지속 증가할 것으로 예상되는 만큼, 고부가가치 반도체 소재 사업에서 LG화학의 성장세에도 관심이 집중되고 있다.