삼성전기는 3일 공시를 통해 올해부터 2040년까지 부산 사업장에 약 15조원을 투자하는 중장기 계획을 밝혔다. 투자 대상은 AI 서버용 패키지 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야다.
이번 투자는 AI 데이터센터 확산에 따른 고성능 부품 수요에 대응하기 위한 것이다. AI 서버는 고성능 반도체와 대용량 전력을 안정적으로 처리해야 하는 만큼, 패키지 기판과 고신뢰성 MLCC의 중요성이 커지고 있다.
삼성전기는 부산 사업장을 고성능 패키지 기판과 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지로 육성할 계획이다. 핵심 연구개발(R&D) 기능도 부산에 집중해 AI 부품 경쟁력을 강화한다는 구상이다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 기존 부품 사업을 AI 중심의 고부가 첨단 부품 사업으로 전환한다는 방침이다. 패키지 기판과 MLCC 모두 AI 서버, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 수요와 맞물려 성장성이 큰 분야로 꼽힌다.
이번 투자 계획은 이날 열린 '영남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 공개됐다.
다만 삼성전기는 이번 계획이 현재 시황을 바탕으로 한 장래 투자 계획인 만큼, 향후 시장 상황과 경영 환경 변화에 따라 투자 규모와 일정이 달라질 수 있다고 밝혔다.
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