[엠투데이 이세민 기자] AI 모델 ‘클로드’ 개발사 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위해 삼성전자와 협력할 가능성이 제기됐다.
미국 IT 전문매체 디인포메이션은 2일 현지시간 복수의 관계자를 인용해 앤트로픽이 자체 AI 반도체 생산을 위한 파운드리 파트너로 삼성전자를 검토하고 있다고 보도했다.
보도에 따르면 앤트로픽은 삼성전자 파운드리의 2나노미터 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 논의 중이다.
다만 현재 계획은 초기 단계로, 구체적인 설계나 시험 생산, 제조 단계까지 진행된 것은 아닌 것으로 전해졌다.
앤트로픽이 삼성전자를 최종 파트너로 선택할 경우 삼성전자는 테슬라, 엔비디아, 애플에 이어 또 다른 빅테크 고객사를 확보할 수 있다.
앤트로픽은 지난 5월 시리즈H 투자 유치 과정에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 ‘전략적 인프라 파트너’로 언급한 바 있다.
당시 앤트로픽은 이들 기업의 기술이 메모리, 저장장치, 로직 반도체 공급에 핵심 역할을 한다고 설명했다.
업계에서는 이 가운데 로직 칩과 파운드리 역량을 동시에 갖춘 삼성전자가 앤트로픽의 AI 칩 생산 후보로 거론될 수 있다는 관측이 나왔다.
삼성전자는 메모리뿐 아니라 첨단 공정 기반 파운드리와 패키징 역량을 함께 제공할 수 있기 때문이다.
앤트로픽은 최근 자체 AI 칩 개발 의지를 드러내고 있다. 지난달에는 오픈AI 맞춤형 반도체 조직 초기 구성원이었던 클라이브 찬을 영입해 AI 칩의 기능과 성능, 서버 통합 방안 등을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
AI 기업들이 자체 반도체 개발에 속도를 내는 배경에는 비용 부담이 있다. 대규모 AI 모델 학습과 추론에는 막대한 컴퓨팅 자원이 필요하고, 엔비디아 GPU 중심의 공급망은 가격과 공급 측면에서 부담이 크다.
앤트로픽이 삼성전자와 협력할 경우 삼성전자의 파운드리 사업에도 의미 있는 전환점이 될 수 있다.
TSMC가 AI 칩 수요 급증으로 생산 능력 부담을 겪는 가운데 삼성전자가 2나노 공정과 첨단 패키징을 앞세워 대형 고객을 확보할 기회가 생기기 때문이다.
다만 변수도 있다. 디인포메이션은 이번 논의가 아직 초기 단계이며 실제 협업으로 이어지지 않을 가능성도 있다고 전했다. 앤트로픽은 여러 반도체 설계업체와 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다.
삼성전자의 선단 공정 수율과 양산 안정성도 관건이다. 시장에서는 삼성전자가 TSMC와 경쟁하기 위해 2나노 공정의 성능과 수율, 패키징 역량을 실제 고객 프로젝트에서 입증해야 한다는 평가가 나온다.
앤트로픽은 이번 보도와 관련해 기존 AI 반도체 협력 관계를 대체하려는 것은 아니라는 입장을 보였다.
엔비디아 GPU, 구글 TPU, 아마존웹서비스의 트레이니엄 등은 앞으로도 자사 컴퓨팅 전략에서 핵심 역할을 할 것이라고 밝혔다.
결국 이번 논의의 핵심은 앤트로픽이 자체 AI 칩 전략을 얼마나 빠르게 구체화하느냐다. 삼성전자가 2나노 공정과 첨단 패키징 경쟁력을 입증할 경우, AI 반도체 파운드리 시장에서 새로운 빅테크 고객을 확보할 가능성도 커질 전망이다.
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