[엠투데이 이세민 기자] LG전자가 ASIC 디자인 서비스 사업에 진출한다.
그동안 TV, 생활가전, 로봇청소기, 전장 제품 등에 활용해 온 자체 시스템온칩 설계 기술을 외부 고객 대상 사업으로 확장하는 전략이다.
대만 디지타임스 보도에 따르면 LG전자는 2000년대 초부터 자사 제품용으로 개발해 온 SoC 기술을 기반으로 외부 반도체 업체에 ASIC 설계 서비스를 제공하기 시작한 것으로 전해졌다.
ASIC은 특정 용도에 맞게 설계되는 주문형 반도체다. ASIC 디자인 서비스는 고객이 원하는 칩을 설계하고, TSMC 같은 파운드리 공정에 맞춰 물리 설계를 최적화한 뒤 양산까지 연결하는 사업이다.
LG전자는 CTO 조직 산하 SoC센터를 중심으로 해당 사업을 추진하는 것으로 알려졌다. 단순한 가전 제조기업을 넘어 반도체 설계 역량을 새로운 수익원으로 활용하려는 움직임으로 해석된다.
LG전자가 이 사업에 나설 수 있었던 배경에는 20년 넘게 축적한 자체 SoC 개발 경험이 있다. 회사는 TV와 로봇청소기, 생활가전, 전장 제품에 들어가는 다양한 반도체를 직접 설계해 왔다.
업계에서는 LG전자의 사업 모델이 브로드컴이나 마벨처럼 자체 설계 기술을 바탕으로 고객 맞춤형 칩을 공급하는 글로벌 ASIC 기업과 유사한 방향이라고 평가한다.
첫 프로젝트는 로봇청소기용 AI 칩으로 알려졌다. 정부의 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 국책 과제를 통해 국내 팹리스 기업이 설계를 의뢰한 칩을 LG전자가 ASIC 방식으로 개발하는 구조다.
해당 칩은 TSMC의 6나노 공정에서 생산된 뒤 LG전자 HS사업본부가 구매해 자사 로봇청소기에 적용하는 방식으로 추진되는 것으로 전해졌다. LG전자는 국내외 여러 고객사와 추가 협력도 논의 중인 것으로 알려졌다.
LG전자의 강점으로는 자체 IP 개발 능력과 대규모 설계 조직이 꼽힌다. 기존 디자인하우스가 프로젝트마다 외부 설계 인력을 활용하는 경우가 많은 것과 달리, LG전자는 내부 엔지니어를 활용해 개발 비용 부담을 낮출 수 있다는 평가가 나온다.
TSMC와의 오랜 협력 경험도 경쟁력으로 거론된다. LG전자는 2000년대 초반부터 TSMC와 협력하며 다양한 제품을 양산해 온 이력이 있어 공정 대응과 생산 일정 관리 측면에서 고객 신뢰를 확보할 수 있다는 분석이다.
LG전자는 현재 6나노 이하 공정용 IP를 확보한 상태로 알려졌다. 향후 고객 수요에 따라 3년 안에 3나노 공정까지 서비스 범위를 확대하는 방안도 검토 중인 것으로 전해졌다.
시장 환경도 LG전자에 우호적이라는 평가가 나온다. 최근 국내 팹리스 기업들 사이에서 TSMC 공정을 활용하려는 수요가 늘어날 가능성이 제기되고 있기 때문이다.
반도체 업계 관계자는 “TSMC를 원하는 국내 고객이 꾸준히 늘고 있다”며 “LG전자가 자체 설계 역량과 생산 경험을 함께 제공할 수 있다면 국내 ASIC 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 전망했다.
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