[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 AI 반도체 시대를 겨냥해 파운드리 생태계 확장에 나섰다.
삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 개최했다. SAFE는 ‘Samsung Advanced Foundry Ecosystem’의 약자로, 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램이다.
올해 포럼 주제는 ‘The Nexus for Silicon Intelligence’다. 반도체 기술과 인공지능이 융합되는 흐름 속에서 삼성전자가 AI 반도체 생태계의 핵심 연결 허브가 되겠다는 의미를 담았다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”고 말했다.
이어 “AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 밝혔다.
이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화, 설계자산, 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 등 5개 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객을 위한 솔루션을 선보였다.
AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스 EDA도 주요 연사로 참여했다. 이들은 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.
박성현 리벨리온 대표는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ NPU를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 말했다.
지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석부사장은 “2.5D·3D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며 “고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.
삼성전자는 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화하는 DTCO를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 로드맵을 소개했다.
특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 꼽히는 SRAM 기술 경쟁력 강화 방안도 제시했다. 삼성전자는 DTCO 전략과 고성능 SRAM 기술을 통해 전력, 성능, 면적 경쟁력을 높이고 있다고 설명했다.
국내 시스템반도체 생태계 지원 방안도 강조됐다. 삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환, M.AX 얼라이언스에 참여하고 있으며 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.
MPW 프로그램도 국내 팹리스 지원 수단으로 활용된다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산해 테스트하는 방식으로, 초기 개발 비용 부담을 줄이고 시제품 제작과 검증을 효율화할 수 있다.
삼성전자는 산업통상부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 운영하는 K-CHIPS 사업에도 참여하고 있다. 이를 통해 차세대 반도체 연구개발과 석·박사 인력 양성에 기여한다는 방침이다.
AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁력은 단순 공정 미세화만으로 결정되지 않는 흐름이다. 설계, IP, 패키징, 검증 등 다양한 분야의 생태계 역량이 고객사의 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다.
삼성전자는 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 정부와 협력을 확대할 계획이다.
AI와 HPC 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 플랫폼 역할을 강화하며 파운드리 경쟁력을 끌어올릴 수 있을지 주목된다.
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