오픈AI는 24일(현지시간) 자체 설계한 첫 인공지능(AI) 반도체 ‘할라페뇨(Jalapeño)’를 공개했다. 그동안 엔비디아 GPU에 의존해왔던 오픈AI가 브로드컴과 손잡고 맞춤형 AI 가속기 개발에 나서면서 AI 인프라 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
할라페뇨는 대규모언어모델(LLM) 추론에 최적화된 ASIC(주문형 반도체)다. 양사는 이 칩을 “고급 AI를 더 빠르고 안정적이며 더 많은 사람들이 접근할 수 있도록 만들기 위해 공동으로 구축 중인 다세대 컴퓨팅 플랫폼의 첫 번째 AI 가속기”라고 설명했다.
오픈AI는 브로드컴, 셀레스티카와 협력해 칩 설계부터 시스템 통합, 네트워크 구축까지 전 과정을 공동 개발했다. 특히 GPT-5.3-Codex-Spark 등 자사 AI 모델을 활용해 설계 과정을 가속화하면서 초기 설계부터 제조용 최종 설계인 ‘테이프아웃(Tape-out)’까지 단 9개월 만에 완료했다.
오픈AI는 아직 최종 성능을 측정 중이지만, 초기 테스트 결과 할라페뇨가 기존 최첨단 AI 칩보다 전력 효율성이 크게 향상될 것으로 기대하고 있다. 데이터 이동을 최소화하고 컴퓨팅·메모리·네트워크 자원을 최적화해 실제 활용률을 높인 것이 특징이다.
특히 브로드컴의 호크 탄 CEO는 할라페뇨에 대해 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 로이터 통신에 말했다.
이 칩은 대만의 파운드리 업체 TSMC에서 양산한다. 또 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 탄 CEO는 덧붙였다.
그렉 브록먼 오픈AI 사장은 “할라페뇨는 AI를 더 빠르고 안정적이며 경제적인 방식으로 개인과 기업에 제공할 것”이라며 “직접 설계함으로써 더 높은 효율성으로 고급 AI에 대한 접근성을 확대해 나갈 수 있다”라고 말했다.
양사는 올해 말 엔지니어링 샘플을 활용한 검증 작업을 진행한 뒤 2026년 말 초기 배포를 시작할 계획이다. 이후 몇 년에 걸쳐 본격적인 양산과 확장에 돌입해 궁극적으로 10기가와트(GW) 규모의 AI 인프라 구축을 목표로 하고 있다.
한편 이번 칩 공개는 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.
오픈AI는 2022년 생성형 AI 열풍 이후 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)의 최대 고객 중 하나로 부상했지만, AI 서비스 확장과 함께 GPU 확보 경쟁이 심화되면서 자체 반도체 개발 필요성이 커졌다.
엔비디아 GPU의 최대 단일 고객으로 알려진 오픈AI가 자체 추론 칩 개발에 나서면서 AI 가속기 시장 내 경쟁 구도도 한층 치열해질 전망이다.
구글이 자체 AI 칩인 TPU를 앞세워 엔비디아 의존도를 낮추고 있는 데 이어, 앤트로픽 역시 자체 반도체 개발을 검토 중인 것으로 알려졌다.
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