최대 128코어·512스레드로 인텔 제온 정조준
중국 반도체 기업 하이곤(Hygon)이 차세대 데이터센터용 C86 프로세서와 AI 가속기 개발 계획을 공개했다. 최대 128코어와 512스레드를 지원하는 신규 C86 프로세서는 인텔 제온(Xeon) 시리즈를 겨냥한 제품으로, 중국의 반도체 자립 전략을 뒷받침할 핵심 제품이다.
하이곤은 차세대 C86-5G 프로세서를 비롯해 AI 가속기와 PCIe 스위치, 네트워크 칩 등 데이터센터용 반도체 6종 개발 계획을 발표했다. 가장 주목되는 제품은 범용 서버용 C86 프로세서다.
차세대 C86 프로세서는 새로운 마이크로아키텍처를 적용해 기존 세대 대비 IPC를 15% 이상 향상시킬 것으로 알려졌다. 또한 서버 프로세서 최초로 SMT4(Simultaneous Multithreading 4)를 지원해 코어 하나당 최대 4개 스레드를 동시에 처리할 수 있다.
최상위 모델은 128코어와 512스레드를 제공한다. AVX-512 명령어와 INT8, BF16 기반 AI 가속 명령도 새롭게 추가된다. 하이곤은 단일 프로세서 기준 FP64 연산 성능이 10TFLOPS 수준에 이를 것으로 전망하고 있다.
플랫폼 역시 대폭 강화된다. 차세대 C86 플랫폼은 PCIe 5.0 레인 104개를 제공해 고성능 AI 서버 확장성을 높였다. 업계에서는 브로드컴 PCIe 스위치 의존도를 줄이는 효과도 기대하고 있다.
하이곤은 신규 프로세서를 적용한 서버 제품도 함께 공개했다. 2U 듀얼 소켓 공랭 서버 H620G59는 최대 256개 물리 코어와 1024스레드를 지원하며 DDR5-6400 메모리 32개를 탑재할 수 있다.
TC800 G6은 냉각팬 없이 콜드플레이트 방식의 액체 냉각을 적용한 고밀도 컴퓨팅 시스템이다. PUE(Power Usage Effectiveness)는 1.08 수준이다. TC8600H G5는 침지식 상변화 액체 냉각을 적용한 초고밀도 서버다. 하나의 시스템에 8만 개 이상 CPU 코어를 구성할 수 있으며 PUE는 1.04 수준이다.
GPU 개발도 함께 진행된다. 하이곤은 AI 학습과 HPC를 겨냥한 DCU(Data Compute Unit)도 준비하고 있다. DCU는 FP64와 FP16, BF16 연산을 지원하는 범용 GPGPU 아키텍처를 적용한다. 고속 인터커넥트와 HBM 메모리를 활용하며 성능은 엔비디아 A100 수준을 목표로 하고 있다.
네트워크 반도체 개발도 확대된다. 하이곤은 PCIe 5.0 스위치와 Scale-Up 인터커넥트 스위치, 400G 네트워크 인터페이스 칩, 400/800G ScaleFabric 스위치도 함께 개발하고 있다. 400G 네트워크 칩은 RDMA 프로토콜과 400Gb/s 포트 속도를 지원하며 최대 256K QP를 제공한다. 400/800G ScaleFabric 스위치는 최대 64Tb 스위칭 용량과 260ns 수준의 지연시간을 목표로 개발 중이다.
한편, 하이곤은 차세대 C86 프로세서가 이미 양산 단계에 들어갔다고 밝혔다. GPU와 네트워크 반도체 역시 순차적으로 양산에 들어갈 예정이며, 중국 데이터센터 시장에서 자체 반도체 생태계 구축을 더욱 확대할 계획이다.
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