이재용 회장, HBM 핵심 거점 방문…AI 반도체 직접 챙긴다

이재용 삼성전자 회장이 지난 2023년 2월 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자]

이재용 삼성전자 회장이 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 직접 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장 기술 리더십 강화에 나섰다. 

23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취했다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다. 

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다.

최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검한 것으로 풀이된다. 

이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서도 주목된다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나섰다. 이어 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다. 

HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 약 3개월 간격으로 연이어 이뤄지면서 삼성전자는 AI 메모리 시장에서 차세대 제품 개발과 공급 일정을 가장 빠르게 추진하고 있다는 평가를 받고 있다.

이번 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 차원의 현장 경영으로 해석된다.

최근 사업 성과 측면에서도 HBM4는 의미 있는 성장세를 보이고 있다. 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.