삼성전자, 6세대 HBM4 매출 10억달러 돌파…연말 100억달러 넘본다

4개월 만에 이룬 쾌거
연말 100억달러 기대
맞춤형 AI 칩 수요 급증

서울 서초구 삼성전자 사옥 /사진=뉴시스 (포인트경제)

[포인트경제] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서 압도적인 리더십을 증명했다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4가 출시 직후 경이적인 흥행 기록을 세우며 시장 주도권을 빠르게 거머쥐는 모양새다.

연말 100억달러 고지 가시화...빅테크 맞춤형 AI 칩 수요가 견인차

삼성전자가 업계 최초로 6세대 HBM4 누적 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 달성했다고 26일 업계가 전했다. 지난 2월 12일 세계 최초로 제품을 양산해 출하한 지 불과 4개월 만에 거둔 성과다. 이달 말 기준 매출은 12억달러(약 1조8500억원)를 무난히 넘어설 것으로 추산된다. 폭발적인 공급 증가세에 힘입어 신규 메모리 양산 첫해인 올해 연말에는 매출 100억달러(약 15조4000억원)를 돌파하는 전무후무한 기록을 세울 것이라는 전망이 지배적이다.

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습 /삼성전자 제공

이번 실적 돌풍은 전 세계적인 AI 인프라 투자 붐과 맞춤형 주문형 반도체(ASIC) 수요 급증이 맞물린 결과다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해보다 58% 급성장한 546억달러(약 84조원)에 이를 전망이다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이 자체 독자 AI 칩에 ASIC을 도입하면서 고성능 HBM의 몸값이 치솟았다. 구글과 아마존, 메타 등 대형 하이퍼스케일러 고객사들의 러브콜이 이어지면서 삼성전자의 올해 HBM 전체 매출은 지난해보다 3배 이상 껑충 뛸 것으로 예견된다.

삼성전자 HBM4E 12단 제품이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습 /삼성전자 제공

4나노 공정 도입으로 압도적 성능 구현...종합 반도체 기업의 원스톱 역량 발휘

성공 비결은 독보적인 기술력에 있다. 삼성전자는 HBM4의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 이식해 양산 안정성과 성능을 동시에 잡았다. 처리 속도는 업계 표준보다 46% 빠른 11.7Gbps를 구현해 데이터 병목 현상을 획기적으로 줄였고 전송 능력은 전 세대 대비 2.7배 끌어올렸다. 반면 전력 효율은 40%나 개선해 운영비 절감을 원하는 고객사의 요구를 완벽히 충족했다. 삼성전자는 기세를 몰아 차세대 제품인 HBM4E에서도 고지를 선점한다는 전략이다.

시장 전문가들은 설계부터 파운드리, 패키징까지 모두 자체 해결할 수 있는 삼성전자만의 종합반도체기업(IDM) 역량이 핵심 무기라고 평가한다. HBM 기술이 고도화될수록 파운드리 공정과 메모리 설계를 유기적으로 최적화하는 원스톱 솔루션 능력이 강력한 차별화 요소로 작용하기 때문이다.