삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4가 양산 출하 약 4개월 만에 업계 최초로 매출 10억달러(약 1조5천400억원)를 넘어서는 대기록을 세운 것으로 알려졌다.
초기 양산 물량이 빠르게 소진되면서 올해 말에는 100억달러(약 15조4천억원) 돌파도 가능할 것이라는 관측이 나온다.
23일 반도체 업계에 따르면 인공지능(AI) 인프라 확충에 따른 고성능 메모리 수요가 폭증하면서 삼성전자의 HBM4 공급량이 치솟고 있다. 앞서 올해 2월12일 전세계 최초로 HBM4 양산 및 출하를 시작한 이후 불과 약 4달 만에 거둔 성과다. 이달 말 기준으로는 매출 규모가 12억달러(약 1조8천500억원)를 웃돌 것으로 예상된다. 이러한 가파른 성장세 덕분에 삼성전자가 연말까지 공급 물량을 빠르게 늘린다면 올해 100억달러 이상의 매출을 무난히 달성할 것이라는 전망이 나온다.
이 같은 초고속 성장의 배경에는 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩을 앞다투어 개발하면서 맞춤형 주문형 반도체(ASIC) 시장이 급팽창한 점이 꼽힌다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 세계 반도체 시장 규모가 9천750억 달러(약 1천500조원)에 달할 것으로 전망하기도 했다.
현재 삼성전자는 글로벌 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체는 물론 ASIC 기반의 하이퍼스케일러 업체들로부터 HBM 공급 협력 요청을 꾸준히 받고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 업계 표준 규격보다 46% 빠른 초당 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 구현해 AI 연산의 고질적인 데이터 병목 현상을 해결했으며, 전송 능력은 전 세대보다 2.7배 늘렸다. 그러면서도 전력 효율은 오히려 40%가량 개선해 고객사의 운영비 부담을 낮췄다.
이와 함께 삼성전자는 차세대 스마트폰 등 모바일 기기의 핵심 저장장치로 쓰일 업계 최고 성능의 ‘UFS(유니버설 플래시 스토리지) 5.0’ 메모리를 개발, 올해 4분기부터 본격적인 양산에 돌입한다고 이날 발표했다.
고성능 내장형 플래시 메모리인 UFS는 단순한 데이터 저장을 넘어 생성형 AI 기능을 원활하게 구동하는 역할을 한다. AI 모델과 대용량 데이터를 램(RAM)으로 빠르게 전송해 모바일 기기의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)가 AI 연산을 차질 없이 처리하도록 돕는다. 삼성전자는 이번 UFS 5.0 양산을 발판 삼아 글로벌 낸드 시장에서 주도권을 더욱 공고히 할 방침이다.
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