|데일리포스트=송협 대표기자| "그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을HBM4E제품에서도 이어가, AI혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했습니다. 파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해,풀 스택AI메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠습니다" (SK하이닉스 안현 개발총괄 사장)
SK하이닉스가 차세대 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다.
회사는 HBM 선행 개발 역량과 생산 경험을 바탕으로 신제품 샘플을 제공했으며 고객사와 협력을 통해 양산 준비를 진행할 계획이다.
HBM4E는 기존 HBM4보다 성능과 전력 효율을 높인 것이 특징이다]. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다.
또한 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 데이터 전송 지연을 줄였으며 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다.
회사는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 열 저항은 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 연산 환경에서 안정성을 강화했다.
SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4 양산 경험을 바탕으로 고객 수요에 맞춘 메모리 제품을 공급해왔으며 HBM4E를 통해 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장 공략을 이어갈 방침이다.
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