| 서울=한스경제 고예인 기자 | SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다.
SK하이닉스는 18일 HBM4E 12단 제품 샘플 출하를 완료하고 고객사 평가 절차에 돌입했다고 밝혔다.
HBM4E는 현재 양산 중인 HBM4의 후속 제품으로 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 데이터 처리 속도는 핀당 최대 16Gbps에 달하며 전력 효율은 기존 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. AI 학습과 추론 과정에서 요구되는 대규모 데이터 처리 성능을 한층 강화한 것이다.
또 최신 인터페이스 기술과 설계 최적화를 적용해 데이터 전송 지연 시간을 줄였으며, 초고대역폭 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 구현했다. 이에 따라 차세대 AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템의 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 이번 제품에 독자 기술인 '어드밴스드 MR-MUF(Advanced Mass Reflow-Molded Underfill)' 공정을 적용했다. 이를 통해 12단 적층 기준 48GB의 대용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다.
특히 발열 관리 성능도 개선됐다. 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고부하 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계했다.
MR-MUF는 적층된 반도체 칩 사이에 액상 보호재를 주입한 뒤 경화시키는 패키징 기술로 칩 보호와 방열 성능 향상에 활용된다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 축적한 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E를 차세대 AI 인프라 핵심 메모리로 육성한다는 계획이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 시대 혁신을 이끌어갈 것"이라며 "고객들과 함께 차세대 AI 인프라 구현에 기여하겠다"고 말했다.
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