(서울=연합뉴스) 주종국 기자 = 미국 반도체 기업 인텔이 최첨단 칩 제조 공정의 시범 생산에 돌입했다.
인텔은 16일(현지시간) 하와이 호놀룰루에서 열리는 반도체 전문학회 VLSI 심포지엄에서 18A-P 공정 노드 기술의 시범 생산을 시작했다고 발표했다.
18A-P는 18A(1.8㎚)의 개량 버전으로, 18A와 비교해 성능이 9% 향상되거나 동일 성능에서 전력을 18% 덜 쓴다고 인텔은 밝혔다.
또 18A 공정 생산 설비와 완벽하게 호환된다고 덧붙였다.
인텔은 지난해 12월부터 애리조나 공장에서 18A 공정을 시작했다.
미국 경제방송 CNBC는 인텔이 애플과의 기기용 칩 공급 계약이 한 걸음 더 가까워졌다고 보도했다.
인텔 파운드리 부문 책임자 나가 찬드라세카란은 성명에서 "앞으로 해야 할 일들이 더 많지만, 지금까지 우리가 이룬 진전을 공유할 수 있게 돼 기쁘다"며 "이번 개발 성과는 인텔 파운드리가 고객과 파트너사들에 장기적인 최첨단 공정 혁신에 전념하겠다는 우리의 의지를 보여주는 신호"라고 말했다.
18A-P는 현재 '시범 생산(risk production)' 단계다. 이 단계에서 인텔은 칩의 수율, 성능 편차, 공정의 변동성 등에 대한 실질적인 데이터를 수집해 공정을 미세 조정하게 된다.
인텔은 지난 1월 PC 칩 생산에 18A 공정을 도입했지만, 아직 외부 주요 고객을 확보하지 못했다. 업계에서는 18A-P를 통해 기회가 더 열릴 것으로 보고 있다.
카운터포인트 리서치의 반도체 분야 애널리스트 닐 샤는 "수율이 가장 중요한 기준"이라며 "만약 인텔이 첫 달에 90% 이상의 수율을 달성할 수 있다면 더 많은 고객을 유치할 수 있을 것"이라고 말했다.
그는 "지금 대만 TSMC는 패키징 분야에서 큰 병목 현상이 있다"며 "이는 인텔에 매우 큰 기회로, 쉽게 공략할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
satw@yna.co.kr
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