연합뉴스에 따르면 LG이노텍이 인공지능(AI) 데이터센터 시장 급성장을 기회 삼아 패키지솔루션 사업의 영업이익을 2031년까지 1조원 규모로 끌어올리겠다는 야심찬 로드맵을 내놨다.
서울 마곡 본사에서 지난 16일 개최된 미디어 테크데이 행사장에서 이 같은 청사진이 공개됐다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "모바일 부문의 안정적 수익 기반 위에 AI 데이터센터라는 신성장 영역에서 고마진을 확보하겠다"며 "2030년 매출 3조원 이상 달성도 충분히 가능하다"고 자신감을 드러냈다.
기판 사업을 총괄하는 패키지솔루션 사업부의 지난해 실적은 매출 1조7천200억원, 영업이익 1천289억원으로 집계됐다. 전사 매출에서 차지하는 비중은 7.9%에 그치지만, 영업이익 기여도는 19%에 이르러 '알짜 사업부'로서 존재감을 키워가는 중이다.
핵심 제품군으로는 통신용 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 3종의 반도체 기판이 포진해 있다. 이 중에서도 반도체 칩과 메인보드를 잇는 고집적 기판인 FC-BGA가 미래 성장을 견인할 주력 품목으로 주목받고 있다. AI 인프라 확산과 맞물려 해당 제품의 수요 곡선이 가파르게 상승하고 있기 때문이다.
현재 FC-BGA 시장 주도권은 일본·대만 기업들이 쥐고 있으며, 국내에서는 삼성전기가 선두를 달리고 있다. 후발주자라는 꼬리표가 붙어 있지만, LG이노텍은 AI 반도체 시장 팽창을 도약대 삼아 2030년경 업계 내 위상을 한 단계 격상시키겠다는 복안이다.
AI 산업의 축이 학습에서 추론으로 옮겨가면서 CPU 및 AI 서버용 기판에 대한 주문이 급증하는 추세다. 황정호 패키지솔루션 마케팅담당(상무)은 "고객사들의 러브콜이 예상치를 훨씬 웃돌고 있다"며 "한정된 생산 역량을 어느 파트너에게 배분할지 즐거운 고민에 빠져 있다"고 전했다.
PC·CPU용 FC-BGA 사업 확장과 동시에 AI 서버 시장 공략에도 속도가 붙고 있다. 학습용과 추론용 FC-BGA는 내년 양산 개시가 목표이며, 서버 네트워크용 제품은 올해 하반기 생산라인 가동을 앞두고 있다.
반도체 업계 전반으로 확산된 장기공급계약(LTA) 트렌드에 대해 회사 측은 "새로운 전략이라기보다 기존 사업 방식의 자연스러운 확장"이라고 설명했다. RF-SiP 사업 초창기부터 주요 거래처와 LTA 체결을 관행화해 왔으며, FC-BGA 등 고부가 제품군으로 이 모델을 넓혀가고 있다.
생산능력 증강도 고객 수요에 기반해 추진된다. 2028년까지 베트남에 약 1조원을 쏟아부어 RF-SiP와 FC-CSP 생산라인을 확충할 예정이다. FC-BGA 역시 구미와 베트남 등 국내외 거점을 대상으로 투자 타당성 검토가 진행 중이다.
신규 투자의 전제 조건으로는 고객사의 재무적 약정(파이낸셜 커밋)과 LTA 확보가 제시됐다. 조 전무는 "현재 두 곳의 고객사와 추가 투자 방안을 구체적 수준에서 조율하고 있다"고 밝혔다.
업계에서는 LG이노텍의 주요 기판 납품처로 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 반도체 거인들이 거론된다. 향후 테슬라까지 고객 명단에 이름을 올릴 수 있다는 전망도 흘러나오고 있다.
Copyright ⓒ 나남뉴스 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
