국산 인공지능 반도체의 설계부터 양산까지 전 과정을 지원하는 민관 협력체가 공식 출범했다.
15일 서울 서초구 엘타워에서 개최된 '2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'에서 11개 기관이 업무협약을 맺고 '반도체 제조지원 TF'를 발족시켰다. 연합뉴스에 따르면 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)을 비롯해 시높시스·케이던스 등 설계자산(IP) 전문기업, 파운드리 분야의 삼성전자가 이번 협력체에 참여한다.
신설된 TF의 핵심 임무는 국내 팹리스 업체들의 부담 경감이다. 반도체 개발 과정에서 가장 많은 비용이 투입되는 IP 구매와 설계 소프트웨어·라이선스 지원 방안을 수립하는 것이 우선 과제로 꼽힌다. 아울러 K-온디바이스 사업을 통해 탄생한 AI칩이 지체 없이 생산·검증 단계로 진입할 수 있도록 파운드리 기술 협력과 제조라인 배정도 구체화될 예정이다.
지난해 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과가 출범하면서 온디바이스 AI 사업은 핵심 전략으로 채택된 바 있다. 정부는 이 사업으로 수요기업 맞춤형 첨단 온디바이스 AI칩 10종의 상용화를 추진하며, 완성된 칩을 제품에 탑재해 실증까지 완료한다는 구상이다. 수요기업과 팹리스 간 연구개발 협력, 국내외 IP 기업의 설계 지원, 파운드리의 생산·검증 역할이 유기적으로 연결돼야 한다는 점도 강조됐다.
김성열 산업부 산업성장실장은 "시장 수요를 반영한 기업들이 선도하고 IP사·파운드리가 첨단 기술력으로 뒷받침하는 생태계가 이번 협약으로 갖춰졌다"며 "국산 첨단 AI 반도체가 제조업 혁신을 이끌 수 있도록 정책적 뒷받침을 지속하겠다"고 밝혔다.
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