AI 슈퍼사이클 효과…삼성전기·LG이노텍 2분기 실적 훈풍

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AI 슈퍼사이클 효과…삼성전기·LG이노텍 2분기 실적 훈풍

연합뉴스 2026-06-14 07:15:00 신고

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AI발 수요 급증…MLCC·기판 가격 상승 및 판매 확대 효과

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 반도체 슈퍼사이클(초호황기) 효과가 전자부품 업계로 확산하고 있다.

빅테크들의 인공지능(AI) 투자 확대로 촉발된 반도체 기판 등 관련 부품 수요 증가, 가격 인상에 힘입어 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 실적 개선 기대감도 커지는 모습이다.

삼성전기 수원캠퍼스 삼성전기 수원캠퍼스

[삼성전기 제공. 재판매 및 DB 금지]

14일 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 13곳의 컨센서스(실적 전망치)를 집계한 결과, 삼성전기[009150]의 2분기 매출과 영업이익은 각각 3조2천795억원, 3천862억원으로 추정된다.

이는 전년 동기 대비 각각 17.8%, 81.4% 늘어난 수치다.

이 같은 실적 성장은 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)를 비롯한 반도체 기판의 가격 상승 및 판매 확대가 맞물린 결과로 풀이된다.

올해 초 업계 1위인 일본 무라타가 MLCC 가격 인상을 시사한 데 이어 삼성전기도 일부 MLCC 제품의 가격을 인상한 것으로 알려졌다. 고부가 제품인 전장·AI 서버용 MLCC 또한 추후 가격 인상 가능성이 있어 앞으로도 실적 상승 여지가 있다는 게 업계의 시각이다.

김종배 현대차증권 연구원은 "범용 MLCC의 유통망 일부 가격 인상, 중화권 범용 제품 가격 인상 흐름 등을 고려하면 전반적인 MLCC 가격 인상까지 이어질 수 있다"며 "AI 서버용 MLCC 수요가 매우 강력하다"고 분석했다.

삼성전기, 'AI 서버·전장사업 집중 공략' 삼성전기, 'AI 서버·전장사업 집중 공략'

(서울=연합뉴스) 삼성전기가 인공지능(AI) 서버, 전장(차량용 전기·전자장비) 등 소위 '더블에이 (AA)' 시장을 겨냥해 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업 포트폴리오 확대를 가속한다고 15일 밝혔다. 사진은 삼성전기 MLCC 제품. 2025.7.15 [삼성전기 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr

MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 핵심 부품이다.

주로 모바일과 정보기술(IT) 기기에 탑재되며 최근에는 AI 서버·전장(차량용 전자·전기장비)으로 응용처가 확대되는 추세다.

증권가에서는 MLCC 사업을 맡고 있는 컴포넌트솔루션 사업부의 2분기 영업이익이 2천억원 중반대를 기록할 것으로 보고 있다. 지난 1분기 이 사업부의 영업이익은 약 1천600억원으로 추정된다.

패키지솔루션 사업부는 첨단 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 수요 증가 영향으로 2분기에 영업이익 1천억원 돌파 가능성이 제기된다.

삼성전기는 지난 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "(FC-BGA의 경우) 기존 고객사가 공급 확대를 요청하고 있고 2분기부터 신규 수요도 증가할 것으로 예상돼 수요가 캐파(생산능력)를 상회하고 있다"고 밝힌 바 있다.

당분간 AI발 수요가 지속할 것으로 전망됨에 따라 삼성전기는 MLCC와 반도체 기판의 캐파 확대를 위한 투자도 검토 중이다.

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LG이노텍[011070] 역시 실적 성장이 예상된다. 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 13곳의 컨센서스에 따르면, LG이노텍의 올해 2분기 매출과 영업이익은 각각 4조8천361억원, 1천530억원으로 전망된다.

지난해 같은 기간과 비교하면 매출은 22.9%, 영업이익은 1천242.9% 증가한 수준이다.

LG이노텍은 최대 고객사인 애플의 스마트폰에 공급되는 카메라 모듈 사업이 견조한 흐름을 이어가는 가운데, AI 서버용 및 메모리용 패키지 기판 사업이 새로운 성장 축으로 부상하고 있다는 평가다.

회사 전체 매출의 80% 이상을 차지하는 광학솔루션 사업부는 올해 2분기에도 애플의 프리미엄 모델 판매 호조로 전년 동기 대비 실적 개선이 예상된다. 다만 1분기와 비교하면 수익성은 다소 둔화할 것으로 전망된다.

반면 패키지솔루션 사업부는 AI 서버와 고성능 반도체용 기판 수요 확대에 힘입어 성장세를 이어갈 것으로 관측된다.

증권가에서는 패키지솔루션 사업부의 2분기 영업이익이 500억원을 웃돌 것으로 보고 있다. 1년 전(약 230억원)과 비교하면 두 배 이상 늘어난 것이다.

LG이노텍은 기판 사업 성장에 대응하기 위해 내년 5월 준공을 목표로 베트남에 첫 반도체 기판 공장을 건설할 예정이다. 경북 구미 공장에 이은 생산지 이원화를 통해 생산능력을 확대한다는 전략이다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 "기판 업황은 고객사가 먼저 찾아오는 공급자 우위 구조로 변화하고 있다"며 "선수금·장기공급계약(LTA) 기반의 물량 가시성에 더해 판가 전가에 따른 추가적 이익 상승이 기대되며, 증설이 본격 램프업되는 내년부터 패키지솔루션은 LG이노텍 전체 이익 성장을 견인하는 핵심 축으로 부상할 전망"이라고 설명했다.

burning@yna.co.kr

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