| 서울=한스경제 김창수 기자 | KCC는 독일 뉘른베르크에서 개최된 'PCIM 2026' 전시회에서 전력반도체 핵심 소재와 토털 솔루션을 선보이며 글로벌 시장에서의 입지를 강화했다.
이번 행사에서 KCC와 자회사 모멘티브는 세라믹 기판, EMC(반도체 밀봉소재), 방열 실리콘 등 전력반도체 및 파워모듈에 적용되는 다양한 소재를 통합해 전시했다. 이들은 기존 전기차(E-mobility) 중심의 전력반도체 소재 적용 분야를 AI 데이터센터까지 확장하며, AI 인프라 확산에 따른 새로운 수요에 대응할 수 있는 역량을 강조했다.
KCC는 대표 제품으로 고신뢰성 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판을 소개했다. 이 기판은 구리 회로와 세라믹 간의 접합력을 높여 열전도성과 기계적 강도를 구현한 것이 특징으로, 전기차용 인버터와 고출력 파워모듈에 최적화된 솔루션으로 평가받고 있다. 또한 산업용 파워모듈에 적합한 DCB(Direct Copper Bonding) 기판, 고내열 에폭시 봉지재(High Tg), 새롭게 선보인 LMC(Liquid Molding Compound) 등 다양한 패키징 소재 제품군도 함께 공개했다.
모멘티브는 전력반도체와 전기차 산업 전반에 적용 가능한 실리콘겔 등 고기능 실리콘 소재를 전시했으며, 방열·절연·보호 기능을 동시에 제공하는 실리콘 솔루션을 선보여 고객들의 관심을 끌었다.
전시 기간 글로벌 반도체 및 전장부품 업체 관계자들이 KCC 부스를 방문해 소재 기술을 확인하고, 제품 적용 가능성과 기술 협력 방안에 대한 논의가 진행됐다. KCC와 모멘티브가 세라믹 기판, EMC, 실리콘 소재를 통합 제공하는 토털 솔루션 경쟁력이 글로벌 시장에서 차별화된 요소로 주목받았다.
KCC 관계자는 "이번 PCIM 2026은 KCC의 전력반도체 소재 기술력과 모멘티브의 실리콘 솔루션 경쟁력을 글로벌 고객들에게 효과적으로 소개할 수 있었던 자리였다"며, 전기차와 AI 데이터센터를 중심으로 확대되는 고성능 전력반도체 수요에 맞춰 고객의 요구에 부응하는 소재 솔루션을 지속적으로 확대해 나가겠다고 밝혔다.
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