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선보이는 제품은 단결정 LN기판의 높은 유전율(High-K)과 낮은 유전 손실 특성을 활용하여 기존 PCB, LTCC 및 CMOS 기반 mmWave 필터 대비 획기적인 소형화와 저손실 특성을 동시에 구현했다. 차세대 5G 어드밴스드, 6G, 위성통신 및 국방·항공우주 분야의 핵심 주파수 대역 지원이 가능하다.
최근 차세대 무선통신 시장은 더 높은 주파수 대역 활용과 시스템 집적화를 요구하고 있다. 다만 mmWave 영역에서는 부품 크기와 전송 손실, 열 안정성 등이 기술적 과제로 지적돼 왔다.
쏘닉스는 독자적인 단결정 소재 응용 기술과 고주파 설계 역량을 바탕으로 이러한 한계를 극복하고, 고성능과 초소형화를 동시에 구현하는 차세대 RF 필터 플랫폼을 개발했다. 이번 시제품은 30GHz 대역에서 우수한 주파수 선택 특성과 낮은 신호 손실 특성을 목표로 설계했으며, 향후 RF 프론트엔드 모듈(RF Front-End Module)의 소형화 및 고집적화에 기여할 것으로 기대된다.
양형국 쏘닉스 대표는 “시제품 공개는 국내에서 개발된 차세대 mmWave 소재 및 부품 기술의 글로벌 경쟁력을 입증하는 중요한 이정표”라며 “향후 고객사 평가와 공동개발을 통해 6G 통신, 위성통신, 방산 레이더 등 고성장 시장 진출을 본격화할 계획”이라고 말했다.
쏘닉스는 이번 전시를 계기로 글로벌 통신장비 기업, 반도체 기업 및 연구기관과의 협력을 확대하고, 상용화 로드맵을 가속화할 방침이다.
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