전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 오후 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영진의 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석하기 위해 이동하고 있다. 사진=강민석 기자
삼성의 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 엔비디아와 HBM4 공급과 파운드리 협력, 차세대 메모리 공동 개발 방안을 논의했다고 밝혔다. 엔비디아와의 고대역폭메모리(HBM) 협력 확대 여부에 관심이 쏠리는 가운데, 삼성전자는 단기 공급 대응과 중장기 공동 개발을 병행하겠다는 입장이다.
8일 서울 중구 신라호텔에서 전영현 부회장은 방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 HBM4·파운드리 등 반도체 협력 방안을 논의했다.
엔비디아 측과의 회동 직후 취재진과 만나 "오랫동안 같이 협력해 왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했다.
그는 "단기간에는 HBM4라든가 파운드리 협력을 어떻게 할지 얘기했다"며 "중장기적으로는 서로 같이 협력해서 공동 개발하는 방안도 논의했다"고 설명했다.
HBM4 샘플 출하 이후 엔비디아의 평가와 차세대 커스텀 HBM, HBM5 협력 진척 상황에 대한 질문에 전 부회장은 "단기적으로는 올해부터 HBM4 등을 충분히 공급해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E, 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력에 대해서도 많은 얘기를 나눴다"고 했다.
논의 대상에 포함된 파운드리 협력에 대해서 전 부회장은 "현재 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩, 엔비디아의 엑셀러레이터 칩을 같이 협력하고 있다"며 "다음 세대 협력도 논의하고 있다"고 밝혔다.
자율주행 칩 협력이 새롭게 논의된 내용인지에 대해서는 "그렇지 않으며, 현재 공급하고 있다"고 했다.
전 부회장은 엔비디아와 SK그룹의 메모리 협력 확대에 따른 삼성전자의 입지를 묻는 질문에 "저희는 저희 일을 열심히 할 것이고, 나중에 결과로 보여드리겠다"며 말을 아꼈다.
엔비디아와의 장기 공급계약 여부에 대해서도 구체적인 답변은 하지 않았다. 다만 그는 "최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"고 말했다.
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