GIST, 시높시스와 손잡고에이전트 AI·HBM 시대대비 반도체 인재 양성 나선다

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GIST, 시높시스와 손잡고에이전트 AI·HBM 시대대비 반도체 인재 양성 나선다

AI포스트 2026-06-08 17:32:15 신고

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8일(월) GIST 행정동 대회의실에서 GIST 임기철 총장(왼쪽에서 여섯 번째)과 시높시스코리아 소경신 대표이사(왼쪽에서 일곱 번째)가 AI반도체 전문 인재 양성 및 공동연구를 위한 업무협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다. (사진=광주과학기술원)
8일(월) GIST 행정동 대회의실에서 GIST 임기철 총장(왼쪽에서 여섯 번째)과 시높시스코리아 소경신 대표이사(왼쪽에서 일곱 번째)가 AI반도체 전문 인재 양성 및 공동연구를 위한 업무협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다. (사진=광주과학기술원)

광주과학기술원(GIST·지스트, 총장 임기철)은 6월 8일(월) GIST 행정동 대회의실에서 시높시스(Synopsys)와 AI반도체 전문 인재 양성 및 공동연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이날 협약식에는 GIST 임기철 총장을 비롯해 김강욱 정보컴퓨팅대학장, 박찬호 연구처장, 강동호 반도체공학과장, 이민재 반도체특성화대학원장이 참석했으며, 시높시스에서는 소경신 대표이사, 신경수 전무, 김규흥 상무, 김진숙 이사, 조용진 차장, 임석용 상무(S&A), 박진석 대표이사(시놉시스 파트너사 Novel Design) 등 양 기관 관계자들이 참석했다.

시높시스는 반도체 설계부터 시스템 개발·검증까지 아우르는 ‘Silicon to Systems’ 엔지니어링 솔루션 선도기업으로, 반도체 설계자동화(EDA), IP, 엔지니어링 시뮬레이션을 기반으로 반도체를 넘어 AI·모빌리티·에너지 등 산업 전반의 엔지니어링 혁신을 이끌고 있다.

이번 협약은 반도체 복잡성 증가와 AI 기술 확산에 대응해 산업계와 학계 간 협력을 강화하고, GIST가 추진 중인 반도체 및 첨단기술 인재 양성 전략과 연계한 장기적인 교육·연구·산업 협력 기반을 마련하기 위해 추진됐다.

양 기관은 이번 협약을 통해 ▴‘AI반도체 특화 교육 프로그램’ 공동 기획 및 운영 ▴‘전문가 및 재직자 대상 교육 프로그램’ 진행 ▴학생·연구자·산업체 대상 ‘지식공유 프로그램’ 마련 등을 중심으로 협력을 추진하기로 했다. 또한 교육, 인증, 경진대회, 연구 등을 포함한 인력 개발 프로그램에 대한 협력을 검토하고, 지역 산업 수요와 연계된 실질적 협력 모델로 발전시켜 나갈 방침이다.

특히 양 기관은 이번 협력을 계기로 반도체 설계부터 시뮬레이션, 가상 검증, 디지털 트윈에 이르는 Silicon to Systems 콘셉트를 중심으로 한 교육·지식 공유 기회를 확대하고, 산업 협력 기반을 한층 강화해 나갈 방침이다. 나아가 학생들이 졸업과 동시에 글로벌 반도체 기업이 요구하는 설계 역량을 갖출 수 있도록 지원하는 것을 장기 목표로 삼는다.

이를 위해 시높시스는 SARA(Synopsys Academic & Research Alliances) 프로그램을 통해 GIST에 반도체 설계 인프라와 인재 양성을 지원할 계획이다.

GIST는 지난 3월 반도체융합기술원을 출범시키고 여러 글로벌 기업과 연계한 실무형 반도체 교육체계를 갖추고 있다. 이번 시높시스와의 협업을 통해 AI반도체 설계-설계검증-패키징·테스트를 아우르는 전주기 교육·연구 체계를 마련하게 됐다. GIST는 향후 삼성 파운드리(Foundry)와의 협력까지 연계해 설계-공정-패키징-검증-실증으로 이어지는 통합 생태계 고도화를 목표로 하고 있다.

나아가 GIST는 현재 추진 중인 AI반도체연구원 설립과 연계해 AI반도체 설계, 첨단 패키징, 설계검증 분야를 통합한 연구·실증 체계를 구축하고, AI 알고리즘-AI반도체-AX 실증을 연결하는 국가 유일의 전주기 통합 전략 거점으로 도약한다는 목표다. 또한 시높시스를 비롯해 Arm, NI, 삼성 Foundry 등 글로벌 기업과의 공조를 기반으로 남부권 반도체 클러스터의 핵심 역할을 수행할 것으로 기대된다.

시높시스코리아 소경신 대표이사는 “지금과 같이 생성형 AI 및 AI 에이전트가 대중화되면서 폭발적으로 증가하는 메모리 수요에 대응하려면, 차세대 HBM 개발을 위해 어드밴스드 패키징 기술력과 멀티피직스 기술력이 함께 필요하다”며, “GIST가 보유한 반도체·AI·모빌리티 분야의 연구 역량과 시높시스의 Silicon to Systems 엔지니어링 솔루션이 만나, AI 인력난 시대에 GIST 졸업생들이 산업 현장에 즉시 기여할 수 있는 기술과 역량을 갖추도록 지원할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

GIST 임기철 총장은 “이번 시높시스와의 협력은 GIST가 추진하는 AI반도체 전주기 혁신 전략을 한층 고도화하는 중요한 계기”라며 “GIST는 AI 알고리즘·AI반도체·AX 실증을 유기적으로 연결하는 국가 전략 거점으로서 대한민국 AI반도체 산업 경쟁력 강화와 남부권 반도체 클러스터 고도화에 핵심 역할을 수행하겠다”고 밝혔다.

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