SK하이닉스, HBM4 생산 확대…한미반도체 TC본더 442억원 주문

[사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 생산능력 확대를 위해 한미반도체 핵심 장비를 추가 도입한다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 수요에 대응하기 위한 선제 투자로 풀이된다.

한미반도체는 8일 공시를 통해 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 수주했다고 밝혔다. 계약 규모는 442억원이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

TC 본더 1대당 가격이 약 30억원 수준인 점을 고려할 때 이번 수주 물량이 15대 안팎에 달할 것으로 추정된다. 해당 장비는 HBM 적층 공정의 핵심 설비로, HBM 생산량 확대에 직접적인 영향을 미친다.

이번에 공급되는 'TC 본더 4.5 그리핀'은 한미반도체가 기존 제품을 업그레이드해 SK하이닉스 생산라인에 최적화한 장비로 알려졌다. 장비는 충북 청주에 건설 중인 신규 생산기지 M15X에 투입될 전망이다.

SK하이닉스는 HBM과 차세대 D램 생산능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 M15X를 구축하고 있다. 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 조기 가동한 데 이어 올해 2월에는 웨이퍼 투입과 함께 두 번째 클린룸을 개방하며 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.

특히 HBM4 생산에 필수적인 TC 본더가 대거 반입되면서 SK하이닉스의 HBM4 양산 확대 전략도 한층 탄력을 받을 것으로 예상된다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 예정인 핵심 메모리 제품이다.

이번 장비 발주는 엔비디아향 HBM4 공급 확대의 신호탄으로 풀이된다. 실제로 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 김포공항에서 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3개사의 HBM4 인증이 완료됐으며 현재 양산이 진행되고 있다"고 밝힌 바 있다.