두산그룹이 엔비디아와 피지컬AI, 로보틱스, AI팩토리 분야에서 새로운 기회를 함께 모색하기 위해 양사 간 전방위 협력을 추진하기로 했다.
두산은 에너지, 전자소재, 로보틱스 등 두산의 핵심사업 전반에 걸쳐 엔비디아와 협력을 확대하기로 했다고 8일 밝혔다.
지능형 로보틱스, 에너지 솔루션, 고성능 전자소재 등 두산의 핵심사업이 엔비디아가 추진하는 AI팩토리와 밀접한 관련이 있다는 점이 이번 협력 추진의 배경이다. 양사는, 두산의 제품과 기술 및 제조역량을 엔비디아의 가속 컴퓨팅, 피지컬AI 플랫폼과 연결하는 것을 기본 목표로 협력을 강화해 나갈 예정이다.
두산에너빌리티의 가스터빈과 소형모듈원전(SMR), 두산퓨얼셀의 수소연료전지 등 두산의 다양한 에너지 솔루션은 엔비디아가 AI팩토리 표준으로 삼는 DSX AI팩토리 플랫폼에 활용될 것으로 기대된다. 양사는 AI팩토리 구축에 필요한 전력 공급 설계, 발전설비 최적화, 저탄소 전원 모색 등으로 협력을 확대해 나갈 계획이다.
피지컬AI 협력과 관련해 두산로보틱스는 엔비디아의 Isaac Sim, Isaac Lab과 같은 오픈 라이브러리, 오픈 Cosmos 월드 모델, 오픈소스 Newton 및 로봇 제어를 위한 Jetson Thor 기반 엣지 디바이스를 활용해 에이전틱 로봇 운영체제를 개발하고 있으며, 이를 바탕으로 디팔레타이징과 샌딩처럼 정밀도를 요구하는 산업현장 작업을 수행하는 레퍼런스 로봇 솔루션 개발을 함께 논의 중이다.
양사는 인식, 추론, 시뮬레이션 등을 담당하는 에이전틱 로봇 운영체제를 기반으로 로봇이 스스로 더 정확하게 작업 환경을 인식하고 판단한 뒤 작동하도록 하는 데 초점을 두고 협력하기로 했다.
두산은 로보틱스 분야의 협력을 확대해 두산밥캣의 건설, 조경, 농업, 물류 장비에 엔비디아의 다양한 피지컬 AI 기술을 접목하고, 산업 현장에 특화된 월드 모델 개발을 가속화할 계획이다. 이를 통해 장비가 다양한 작업 환경을 스스로 인식하고 상황을 판단해 자율적으로 작업을 수행할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 컴팩트 자율 장비 시장의 기술 표준을 선도하고 관련 생태계 구축에도 기여한다는 방침이다.
엔비디아의 AI 인프라에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 생산하는 ㈜두산 전자BG는 모듈형 서버 설계용 엔비디아 MGX 플랫폼과 같은 차세대 AI 데이터센터 인프라 지원을 위한 협력 기회를 함께 모색하기로 했다.
CCL은 AI 가속기가 오류 없이 작동하는데 중요한 소재로 계속 수요가 늘고 있으며, ㈜두산은 생산 확대를 위해 2028년 양산을 목표로 태국에 신규 생산기지를 구축 중이다.
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