SK하이닉스가 엔비디아와 인공지능(AI) 팩토리용 차세대 메모리 개발을 위한 장기 기술 파트너십을 맺었다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 AI 인프라, 퍼스널 AI, 피지컬 AI 플랫폼 전반으로 협력 범위를 넓히는 내용이다.
8일 업계에 따르면 SK하이닉스와 엔비디아는 엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞춘 차세대 메모리를 공동 개발하기로 했다. 양사는 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 감안해 안정적인 공급과 제조, 자본 투자를 바탕으로 글로벌 AI 팩토리 구축을 지원한다는 계획이다.
이번 협력 대상에는 엔비디아의 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터와 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리가 포함된다. 데이터센터 AI뿐 아니라 개인용 AI PC와 로봇·자율기계 영역까지 SK하이닉스 메모리 적용 범위가 넓어지는 셈이다.
이번 파트너십은 기존 HBM 공급 협력에 그치지 않고 엔비디아의 차세대 플랫폼 설계 단계부터 SK하이닉스가 메모리 개발 방향을 맞추는 구조로 협력 수준이 한 단계 높아졌다는 평가가 나온다.
반도체 개발과 제조 과정에도 엔비디아 AI 기술이 적용된다. SK하이닉스는 엔비디아 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 TCAD와 계산 리소그래피 등 반도체 설계·제조 시뮬레이션 속도와 효율을 높이고 있다.
팹 운영 고도화도 협력 범위에 들어갔다. SK하이닉스는 엔비디아 Omniverse와 OpenUSD를 활용해 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현하고, cuOpt와 Metropolis를 결합해 자율 이동 로봇 등 공장 내 설비 운영을 최적화할 계획이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스와 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 글로벌 AI 인프라 확장을 함께 지원하겠다"고 말했다.
최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "차세대 메모리 공동 개발과 반도체 설계·제조 AI 적용을 통해 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 말했다.
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