SK하이닉스, 엔비디아와 HBM 넘어 ‘AI 팩토리 동맹’

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SK하이닉스, 엔비디아와 HBM 넘어 ‘AI 팩토리 동맹’

이뉴스투데이 2026-06-08 08:42:05 신고

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지난 5일 오후 서울 마포구의 한 삼겹살집에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자 (CEO)와 최태원 SK 회장이 취재진들에게 과자를 나눠주고 있다. [사진=안경선 기자]
지난 5일 오후 서울 마포구의 한 삼겹살집에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자 (CEO)와 최태원 SK 회장이 취재진들에게 과자를 나눠주고 있다. [사진=안경선 기자]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 엔비디아와 차세대 인공지능(AI) 인프라 시장을 겨냥한 장기 기술 협력을 강화한다. 기존 고대역폭메모리(HBM) 공급 중심 협력을 넘어 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발, 퍼스널 AI·피지컬 AI 시장 대응, 반도체 설계·제조 자동화까지 협력 범위를 넓히는 것이 핵심이다.

SK하이닉스는 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계·제조 혁신을 가속하기 위한 장기 기술 파트너십을 강화한다고 8일 밝혔다.

이번 협력은 단순한 메모리 공급 계약을 넘어 엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 장기적으로 함께 개발하는 기술 동맹 성격을 띤다. 첨단 메모리는 개발 주기가 길고 대규모 설비투자와 안정적인 공급 체계가 필요한 만큼, 양사는 중장기 협력을 통해 글로벌 AI 인프라 수요에 대응한다는 계획이다.

젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며, 첨단 메모리는 그 성능의 핵심”이라며 “SK하이닉스는 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 핵심적인 역할을 해온 파트너”라고 말했다. 그는 “프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장을 함께 지원하겠다”고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장도 “이번 파트너십은 양사가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다”며 “AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 엔비디아가 확장하고 있는 AI 신시장에도 본격 대응한다. 양사는 엔비디아의 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 중앙처리장치(CPU), RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼에 탑재될 메모리를 공동 개발할 예정이다.

이는 AI 메모리 수요가 데이터센터 중심에서 개인용 AI 컴퓨팅과 로봇·자율주행 등 피지컬 AI 영역으로 넓어지고 있다는 점에서 의미가 있다. SK하이닉스가 단순 공급사를 넘어 엔비디아 차세대 플랫폼 설계 단계부터 참여하는 전략적 파트너로 입지를 강화하고 있다는 해석도 나온다.

협력 범위는 메모리 개발에 그치지 않는다. 양사는 반도체 설계와 제조 과정에 AI를 적용하는 기술 협력도 추진한다. SK하이닉스는 엔비디아의 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 피직스네모(PhysicsNeMo) 프레임워크를 활용해 반도체 설계·제조 시뮬레이션의 처리 속도와 효율을 높이고 있다.

적용 분야에는 반도체 공정 특성을 분석하는 기술 컴퓨터 지원 설계(TCAD)와 회로 패턴을 정밀하게 구현하기 위한 계산 리소그래피 등이 포함된다. 양사는 향후 반도체 설계 자동화(EDA)와 시뮬레이션 분야 전반으로 협력을 확대할 방침이다.

자율 제조를 위한 팹 디지털 트윈 고도화도 주요 협력 과제다. SK하이닉스는 엔비디아 옴니버스(Omniverse)와 오픈USD(OpenUSD) 기술을 활용해 실제 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현하고, 복잡한 제조 환경을 시각화·분석·최적화하는 작업을 진행하고 있다.

엔비디아의 GPU 가속 기반 의사결정 최적화 엔진인 cuOpt와 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼을 활용해 자율이동로봇(AMR) 등 공장 내 설비와 자산 운영 효율을 높이는 방안도 추진한다.

양사는 디지털 트윈 환경을 기존 제조 시스템과 AI 기반 업무 프로세스에 연계하는 방안도 검토하고 있다. AI가 팹 운영 데이터를 실시간으로 분석하고 업무를 자동화하면 생산성과 운영 효율을 높이고, 제조 의사결정도 한층 정교해질 것으로 기대된다.

이번 협력은 AI 반도체 공급망에서 메모리 업체의 역할이 커지고 있음을 보여준다. AI 연산 성능은 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 메모리 대역폭, 전력 효율, 패키징 기술에 크게 좌우된다. SK하이닉스와 엔비디아의 장기 협력은 차세대 AI 인프라 시장에서 메모리 기술이 핵심 경쟁축으로 부상하고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.

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