젠슨황 이어 웨이저자 회동…최태원 'AI 삼각동맹' 속도

[이데일리 김정남 김소연 기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 연일 인공지능(AI) 광폭행보를 보이고 있어 이목이 쏠린다. 엔비디아에 이어 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 수장까지 만나며 SK하이닉스를 중심으로 한 ‘삼각동맹’을 과시했다.

4일 SK그룹 등에 따르면 최태원 회장은 지난 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 두 수장이 만난 것은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 최 회장은 전날 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’의 SK하이닉스 부스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만났는데, 하루 만에 또 웨이저자 회장과 머리를 맞댄 것이다.

(그래픽=김일환 기자)

최 회장의 광폭행보는 AI 시대 들어 세 회사의 삼각동맹에 대한 산업계의 주목도가 높다는 점에서 의미가 있다. 엔비디아는 AI 그래픽저장장치(GPU)를 설계하고, SK하이닉스는 GPU 옆에 붙는 고대역폭메모리(HBM)를 공급한다. TSMC는 이를 고도의 패키징 기술을 통해 통합해 AI 가속기를 만들고, 이는 각 서버 기업들에게 팔려나간다.

특히 6세대 HBM4부터는 TSMC가 첨단 공정을 활용해 베이스 다이(여러 메모리 칩을 쌓아 올린 HBM 스택의 맨 아래에 위치하는 칩)를 직접 제작하면서 협업의 중요성이 더 커졌다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4의 경우 TSMC의 12나노 공정을 활용해 베이스 다이를 만드는 식이다. 산업계 한 인사는 “AI 기술이 고도화하면서 한 회사가 모든 것을 하기 어려워졌다”며 “그만큼 삼각동맹이 중요해졌다”고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 “글로벌 AI 공급망 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오르고 있다”며 “TSMC와 함께 빅테크들의 다양한 요구에 맞춘 고객사 맞춤형(Custom) AI 메모리 시장을 선점할 것”이라고 했다. 실제 황 CEO 역시 최근 SK하이닉스 부스에 전시된 5세대 HBM4E 웨이퍼에 “제발 더 만들어줘”라고 적고 친필 사인을 남겨 관심을 모았다.