LG이노텍, 구미 넘어 ‘베트남’으로···반도체기판 3조 승부

LG이노텍 마곡본사. [사진=LG이노텍]

[이뉴스투데이 김진영 기자] LG이노텍이 반도체기판 생산 거점을 경북 구미에 이어 베트남으로 확대한다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상 규모로 키우겠다는 구상이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 체결식에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 양측 주요 관계자가 참석했다.

이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 나선다. 증설은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 추진되며, 올해 7월 착공해 2027년 5월 준공될 예정이다. 부지 규모는 약 33만㎡로 축구장 45개에 해당한다.

증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다. RF-SiP는 무선통신용 시스템인패키지 기판이며, FC-CSP와 FC-BGA는 고성능 반도체 패키징에 쓰이는 기판이다. 스마트폰, 온디바이스 AI, 인공지능 서버 등 고부가 반도체 수요 확대와 맞물린 제품군이다.

이번 증설을 계기로 광학솔루션 사업에 이어 패키지 솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 국내 구미 사업장은 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 ‘마더 팩토리’로 운영하고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용한다는 방침이다.

생산지 이원화는 패키지 솔루션 사업의 생산성과 수익성을 높이기 위한 전략으로 풀이된다. 구미 사업장을 고부가 제품 중심으로 재편하고, 베트남 공장을 범용 제품 생산 거점으로 활용하면 원가 경쟁력과 고객 대응력을 동시에 높일 수 있다는 판단이다.

반도체기판 수요 확대도 증설 배경으로 꼽힌다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신 채용률 증가와 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따라 저전력·고성능 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심으로 성장할 가능성이 크다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대와 함께 수요와 제품 사양이 동시에 높아지고 있다.

현재 LG이노텍은 국내 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 풀 캐파에 근접하게 가동하고 있다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 필요하다는 설명이다.

베트남 하이퐁이 증설 부지로 선택된 데에는 기존 생산법인 운영 경험도 영향을 미쳤다. LG이노텍은 장기간 현지 법인을 운영해 온 만큼 인프라 구축이 비교적 쉽다고 보고 있다. 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성, 원가 경쟁력 확보 가능성도 고려됐다.

국내 투자도 병행될 전망이다. LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상되는 만큼 추가 국내 투자도 검토 중이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지 솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지 솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학 솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.