“HBM 승부수 넓힌 최태원”...SK하이닉스, 젠슨 황 동행 이어 TSMC 협력 주목

[소비자경제] 이해석 기자 = 글로벌 AI 산업이 확대되면서 고성능 메모리의 중요성이 커지고 있습니다.

AI 서버와 가속기 수요가 늘면서 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 HBM, 즉 고대역폭 메모리가 반도체 공급망의 핵심으로 떠오르고 있습니다.

SK하이닉스는 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에 참가해 AI 시대 메모리 기술 전략을 공개했습니다.

전시 부스에서는 AI 인프라에 필요한 고성능 메모리 제품과 엔비디아와의 협력 사례가 소개됐습니다.

현장에는 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 함께 방문했습니다. 두 수장은 엔비디아의 최신 AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM3E, 차세대 제품인 HBM4 등을 살펴봤습니다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하는 주요 메모리 기업으로, AI 반도체 시장 확대에 맞춰 차세대 제품 개발을 이어가고 있습니다.

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난 3일(현지 시간) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 만났다. [사진=SK하이닉스 제공]

최 회장은 이어 글로벌 파운드리 기업 TSMC의 웨이저자 회장과도 만났습니다. 양사는 AI 반도체 공급망에서 발생하는 병목 문제를 줄이기 위해 차세대 HBM과 첨단 패키징 분야 협력을 강화하기로 했습니다.

SK하이닉스는 메모리, 엔비디아는 AI 가속기, TSMC는 파운드리와 패키징 분야에서 각각 역할을 맡고 있습니다.

AI 반도체 경쟁이 고성능 메모리와 패키징 기술로 확대되는 가운데, SK하이닉스는 글로벌 기업들과의 협력을 통해 HBM 시장 주도권을 이어간다는 방침입니다.

소비자경제TV 이해석 기자입니다.

 

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