한미반도체 주가가 급등했다.
4일 오전 10시 5분 KRX 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 11.80%(3만 2500원) 오른 30만 8000원에 거래중이다.
이날 한미반도체는 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 진행 중인 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가했다고 밝혔다. 한미반도체는 컴퓨텍스 참가를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망에서의 핵심 파트너로서 역량을 알릴 계획이다.
이번 전시회에서 회사는 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 선보였다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다.HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.
또 실리콘 인터포저 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 소개하며 기술 리더십을 강조했다고 회사 측은 전했다.
한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진하고 있다. 이번 컴퓨텍스 참가는 그 전초전으로 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다.
한편 한미반도체는 지난 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립된 반도체 장비 전문기업으로, 주물부터 설계, 제작, 조립, 검사, 테스트에 이르는 전 공정을 자체 수행하는 수직통합 제조 시스템을 구축하고 있다.
회사는 이를 기반으로 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, FC 본더, Die 본더 등 첨단 반도체 장비를 글로벌 AI 반도체 기업에 공급하고 있다.
특히 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대와 AI 반도체 산업 성장에 대응해 기술 경쟁력을 강화하고 있으며, 글로벌 고객사 수요 확대에 맞춰 해외 사업 기반도 확대하고 있다.
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