| 서울=한스경제 고예인 기자 | 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 시대 협력 강화 방안을 논의했다.
SK그룹은 최 회장이 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동하고 차세대 AI 기술 동향과 양사 협력 확대 방안에 대해 의견을 나눴다고 4일 밝혔다.
이번 만남은 지난 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사됐다. 양측은 AI 산업 성장 과정에서 발생하고 있는 공급망 병목 현황을 점검하고 미래 AI 생태계 주도 전략을 논의한 것으로 전해졌다.
양사는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 한층 강화하기로 했다. AI 반도체 성능 경쟁이 치열해지는 가운데 메모리와 파운드리 간 협업 중요성이 커지고 있다는 판단에서다.
업계에서는 AI 서버와 가속기 시장이 빠르게 성장하면서 메모리와 반도체 생산 공정의 긴밀한 협력이 필수 요소로 자리 잡고 있다고 보고 있다. SK하이닉스의 HBM 기술력과 TSMC의 첨단 파운드리 및 패키징 역량이 결합할 경우 AI 반도체 공급 확대에도 긍정적인 역할을 할 것으로 전망된다.
양사는 향후 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 메모리 개발에도 협력을 확대할 계획이다. 고객별 설계 요구사항이 다양해지는 만큼 제품 개발 단계부터 양사의 공동 대응 체계를 강화한다는 전략이다.
SK그룹 관계자는 "양사는 오랜 기간 구축해 온 신뢰를 바탕으로 AI 시대 핵심 기술 협력을 지속 확대해 나갈 계획"이라며 "차세대 AI 메모리와 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.
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