젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만에서 숨가쁜 일정을 소화하는 와중에도 한국 반도체 생태계에 각별한 관심을 드러내고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권이 엔비디아를 중심으로 재편되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 기업의 전략적 위상이 한층 부각되는 모습이다.
2일 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 전날 밤 대만 타이베이에서 '코리아 파트너 나이트' 행사를 연 뒤, GTC 서울 개최 가능성을 묻는 기자들 질문에 가능하다는 취지의 답을 했다. 한국 로보틱스 분야에 투자하고 싶다고도 했다. 대만을 AI 공급망 핵심 거점으로 치켜세우는 동시에 한국 기업들과의 협력 메시지도 분명히 한 셈이다.
같은 날 저녁에는 최태원 SK그룹 회장과 SK하이닉스 경영진을 따로 만났다. 현장에서 황 CEO와 최 회장은 어깨동무를 하는 등 친밀감을 드러냈다.
황 CEO가 한국 기업을 거듭 챙기는 것은 엔비디아 AI 생태계에서 메모리의 중요성이 커지고 있기 때문이다. AI 가속기 성능은 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM과 저전력 D램, 고성능 스토리지의 공급 능력에 좌우된다. 데이터센터에 이어 AI PC와 로봇, 자율주행차 등으로 AI 연산 수요가 확산되면서 한국 메모리 기업의 역할도 넓어지고 있다.
삼성전자는 이날 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026'을 계기로 차세대 HBM 기술 방향성을 공개했다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 HBM5 실물 모형(목업)을 처음 공개하고 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)'를 직접 소개했다.
송 사장은 "AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순한 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 발열 제어가 핵심 경쟁 요소가 되고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 HBM5에 별도 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높이는 방향을 제시했다.
SK하이닉스는 엔비디아와 가장 끈끈한 HBM 협력 관계를 구축한 기업으로 평가된다. 특히 최 회장 특유의 '맨 파워'를 발동, 황 CEO와 올해에만 벌써 세 번째 만남을 가지며 굳건한 신뢰 관계를 구축하고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술인 iHBM도 공개하며 고집적 AI 메모리 경쟁력 강화에 나섰다.
김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "젠슨 황이 한국을 찾는 이유는 두 가지로 해석된다"며 "우선 엔비디아가 가지고 있는 칩과 소프트웨어 솔루션에 삼성과 SK하이닉스가 제품을 공급해 달라는 것이 주된 이유"라고 말했다. 이어 "둘째는 스마트 팩토리 등 AI 인프라 구축에 필요한 '제조 효율화'를 달성하기 위해 한국의 HBM은 물론 D램 등 메모리를 안정적으로 확보하기 위함"이라고 말했다.
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