최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 기조연설 참관…SK하이닉스 맞춤형 HBM 로드맵 구체화

GTC 2026 당시, SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 최태원 SK그룹 회장(가운데 오른쪽) 사진=SK하이닉스 제공 [뉴스락]

[뉴스락] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지 시간) 대만 타이베이에서 개막한 'GTC 타이베이 2026'에 참석해 엔비디아와의 인공지능(AI) 협력망을 점검했다.

지난 3월 미국 새너제이 GTC 참석에 이은 연이은 글로벌 현장 경영이다.

최 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다.

젠슨 황 CEO는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 양산 로드맵을 비롯해 아태 지역 파트너 협업 현황을 발표했다.

자율주행 및 로봇용 피지컬 AI 플랫폼 공급과 관련한 글로벌 완성차 업체와의 협업 성과와 오픈소스 AI 모델 통합 생태계 구축 계획도 함께 공유했다.

SK와 엔비디아 최고 경영진의 만남은 올해 들어 세 번째다. 앞서 지난 2월 실리콘밸리 회동에서 고대역폭메모리(HBM) 등 주요 AI 인프라 협력 방안을 논의했고, 3월 새너제이 GTC에서 세부 내용을 조율했다.

치킨 회동 당시, 젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽)와 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽) 사진=SK하이닉스 제공 [뉴스락]

이번 행사 참석은 양사가 공동 설계해 온 AI 인프라 로드맵의 진행 상황을 현장에서 직접 확인하고 점검하는 과정이다.

최 회장은 이번 대만 방문 기간 주요 파트너사들을 만나 SK하이닉스의 '풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)' 비전을 설명할 예정이다.

단순한 표준형 제품 공급을 넘어 고객사 시스템 설계 단계부터 참여해 맞춤형 고대역폭메모리(cHBM)를 공동 개발한다는 구상이다. 이 같은 기조를 D램과 낸드를 아우르는 전 제품으로 확대해 AI 시스템의 성능과 효율을 끌어올릴 계획이다.

SK하이닉스는 메모리와 로직 기술 통합을 통한 차세대 기술 도입을 준비하고 있다.

HBM4부터 반영된 혁신 기술을 바탕으로 향후 HBF, 로직 반도체 위 3D 적층 D램(3D Stacked DRAM on Logic) 등 차세대 AI 아키텍처 요구에 선제적으로 대응할 방침이다.