"베라 루빈이 드디어 생산 체계에 돌입했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4가 탑재됐습니다."
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일 대만에서 열린 연례 기술 전시회 'GTC 타이베이 2026' 개막 기조연설에서 이같이 전하며 한국과의 메모리 동맹을 한층 공고히 했다.
황 CEO는 약 2시간 동안 이어진 연설에서 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈' 양산을 공식화했다. 특히 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급처로 삼성전자와 SK하이닉스를 명확히 언급했다.
자신의 고향이자 TSMC 본거지인 대만의 반도체 생태계를 치켜세우기도 했다. 그는 대만을 "AI 혁명의 진원지"로 규정하며 "엔비디아 칩 생산과 패키징 등 핵심 제조가 모두 이곳에서 이루어진다"고 밝혔다. 실제 엔비디아는 오는 2030년 가동을 목표로 지난달 말 대만 본사 건립에 착공했다. 현지 투자 규모도 연간 1500억 달러(약 225조원)까지 확대할 방침이다.
그러면서도 황 CEO는 "엔비디아의 AI 시스템은 대만의 미세 공정뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스의 초고속·초대용량 메모리 기술이 필수적"이라고 강조했다. TSMC 중심의 공급망을 챙기는 동시에 AI 칩 성능의 핵심 축을 맡고 있는 한국 메모리 기업과의 협력 강화 의지도 피력한 것이다.
황 CEO는 한국의 메모리 경쟁력과 함께 피지컬 AI 분야 제조 역량에도 주목하고 있다. 실제 대만 일정을 마친 후 오는 5일께 방한해 국내 제조 대기업들과 다양한 협업 방안을 논의할 방침이다.
구광모 LG그룹 회장과는 공식 단독 회동을 갖고 가전·전장·로봇 등 미래 첨단 산업 전반에 걸쳐 엔비디아의 AI 칩과 LG의 제조 플랫폼을 결합하는 데 속도를 낼 것으로 보인다.
앞서 황 CEO의 장녀 매디슨 황 엔비디아 옴니버스 및 로보틱스 마케팅 수석이사는 지난 4월 한국을 방문해 류재철 LG전자 사장과 회동한 바 있다. 당시 양사는 피지컬 AI와 인프라, 로보틱스 분야의 협력 방안을 논의하며 동맹의 발판을 마련했다.
정의선 현대차그룹 회장, 박정원 두산그룹 회장 등 재계 총수들과의 만남도 앞두고 있다. 특히 두산과는 두산로보틱스 등 로봇 사업에 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 접목하고, 두산의 사업 영역에 특화된 데이터를 활용해 맞춤형 파운데이션 모델(FM)을 확보하는 방안을 핵심 목표로 논의할 것으로 관측된다.
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