SK텔레콤(SKT)이 엔비디아의 산업용 디지털 트윈 플랫폼인 옴니버스(Omniverse)를 활용해 SK하이닉스 반도체 생산시설(팹)에 디지털 트윈 기술을 적용하고, 대규모 제조 환경에 최적화한 성과를 공개했다.
SKT는 1일(현지 시간) 대만에서 열린 엔비디아의 AI. GPU 컨퍼런스 ‘GTC 타이베이(GTC Taipei)’ 기조연설에서 제조 피지컬 AI 분야의 주요 협력 파트너로 소개됐다고 밝혔다.
이날 기조연설 영상에는 SKT의 디지털 트윈 기술이 공개됐으며, SKT와 SK하이닉스가 엔비디아 옴니버스를 기반으로 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 도입한 사례가 대표 사례로 제시됐다.
GTC 타이베이는 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI·GPU 기술 행사인 GTC(GPU Technology Conference)의 일환으로, 세계 최대 IT 전시회인 컴퓨텍스(Computex)와 연계해 개최된다.
SK하이닉스는 ‘자율형 공장(Autonomous Fab) 2030’ 구축을 목표로 지난해 SKT와 함께 반도체 팹에 디지털 트윈 기술을 적용하기 위한 기술검증(PoC)을 완료했다. 양사는 이를 기반으로 단계적인 상용화를 추진할 계획이다.
디지털 트윈은 실제 공장과 설비를 가상 공간에 그대로 구현한 뒤 시뮬레이션을 통해 공정 변경이나 설비 배치 등에 따른 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 다양한 시나리오를 가상 환경에서 실험할 수 있어 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.
SKT는 이번 프로젝트를 통해 엔비디아의 에이전트 툴킷(Agent Toolkit)을 활용한 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링(Agentic Digital Twin Modeling)’ 기술을 개발했다. 이 기술은 제조 현장의 설비 정보와 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 적합하도록 자동화·지능화해 처리할 수 있도록 지원한다.
이를 통해 디지털 트윈 구축과 운영 과정에서 필요한 데이터 변환, 3D 장면 최적화, 성능 개선 등의 작업 효율을 크게 높일 수 있을 것으로 기대된다.
특히 SKT는 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도와 실행 성능을 향상시키고 GPU 및 메모리 활용 효율을 높이는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹과 같이 복잡하고 방대한 데이터를 처리해야 하는 제조 환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 운영 환경을 구현한다는 계획이다.
SKT는 이번 협력을 계기로 AI 인프라부터 모델, 서비스에 이르는 전 영역의 AI 솔루션을 제공하는 ‘풀스택 AI 사업자’ 전략을 강화하고, 공공 및 기업 시장으로 사업 영역을 확대해 나갈 방침이다.
마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3D 데이터와 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나”라며 “SKT는 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 입증했다”고 평가했다.
조익환 SKT 피지컬 AI 담당은 “이번 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화 기술을 넘어 AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있다는 가능성을 확인했다”며 “앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 협력을 확대하며 피지컬 AI 기술 혁신을 선도해 나가겠다”고 말했다.
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