“HBM4 양산 이어 4E까지” 삼성전자, 차세대 가속기 시장 독주 예고

글로벌 고객사에 샘플 전달
에너지 효율 16% 개선 성과
원스톱 턴키 솔루션 강화

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습 /삼성전자 제공

[포인트경제] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서 압도적인 기술력을 과시하며 주도권 확보에 박차를 가한다. 지난 2월 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어, 불과 수개월 만에 차세대 규격인 HBM4E 공급까지 개시하며 고대역폭 메모리 분야의 기술 리더십을 입증했다.

삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다고 29일 밝혔다. 이번 공급은 단순한 제품군 확대를 넘어 급성장하는 글로벌 AI 인프라 시장에서 삼성전자의 독보적인 공급 역량과 우위를 확고히 하는 계기가 될 전망이다.

HBM4E는 설계와 공정 최적화를 통해 이전 모델 대비 성능을 대폭 끌어올렸다. 핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 대비 20% 이상 향상됐으며, 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델(LLM) 연산 속도를 극대화한다. 용량 또한 12단 기준 48GB를 구현해 기존보다 30% 이상 늘어났다.

이번 제품의 핵심 경쟁력은 삼성전자가 보유한 통합 제조 역량에 있다. 검증된 최선단 1c D램과 자체 파운드리의 4나노 로직 다이를 적용해 공정 안정성과 수율을 동시에 확보했다. 이를 통해 경쟁사와의 진입장벽을 높이는 것은 물론, 에너지 효율 16% 향상과 열 저항 14% 개선이라는 성과를 거두며 데이터센터의 발열 및 전력 소모 문제에 대한 솔루션을 제시했다.

삼성전자 HBM4E 12단 제품이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습 /삼성전자 제공

삼성전자는 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 앞세워 공급 안정성을 확보한다는 전략이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "HBM4E 샘플 공급을 통해 삼성의 독보적인 기술력을 다시금 각인시켰다"며 "선제적 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다.

한편 업계에서는 동일한 공정 기반의 HBM4가 이미 양산 공급 중이라는 점을 들어, 이번 HBM4E 역시 조기에 양산 체제로 전환될 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 삼성전자는 향후 고객사 수요에 맞춰 32GB부터 최대 64GB까지 라인업을 지속 확대할 계획이다.