LG이노텍, ECTC서 반도체 기판 기술 공개…모빌리티 센싱 사업 속도

ECTC 첫 참가, 초대면적 FC-BGA 앞세워 글로벌 시장 공략
AI 서버용 차세대 기판 공개…칩 임베딩 기술로 전력 효율 강화
카카오모빌리티와 자율주행 협력…센싱·데이터 결합해 피지컬 AI 확대

LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종. [사진=LG이노텍] (포인트경제)

[포인트경제] LG이노텍이 글로벌 무대에서 차세대 반도체 패키징 솔루션을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다. LG이노텍은 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 반도체 패키징 학회 '2026 ECTC'에 처음으로 참가해 현재 개발 중인 대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 샘플 2종을 공개한다. 26일(현지시간)부터 나흘간 진행되는 이번 행사에는 인텔, 암코, IBM 등 135개 주요 기업과 2000여 명의 관계자들이 모여 최신 기술 동향을 공유한다.

인공지능(AI) 연산량 증가와 에이전트 서비스 확산으로 고성능 칩 수요가 늘어남에 따라, 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기판의 중요성도 함께 커지고 있다. LG이노텍은 가로·세로 85mm 크기의 기판과 함께, 이보다 면적을 40%가량 키운 초대면적 FC-BGA 기판을 전면에 내세웠다. 특히 기판 내부에 칩을 매립하는 '칩 임베딩' 기술을 적용해 신호 이동 거리를 단축했으며, 이를 통해 전기 저항을 25% 줄이고 서버 전력 효율을 높였다.

모바일 영역에서는 독자적인 구리기둥(Cu-Post) 공법을 적용한 5G 통신용 RF-SiP 기판을 소개한다. 기판에 미세한 구리 기둥을 세워 회로 집적도를 높이는 이 기술은 솔더볼을 촘촘히 배치할 수 있어 기판 두께를 기존 대비 20% 가까이 줄여준다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "이번 학회가 신규 사업 기회를 넓히는 계기가 될 것"이라며, "고부가 기판 부문을 오는 2030년까지 3조원 이상 규모로 키우겠다"는 목표를 제시했다. 행사 기간 중에는 현지 한인 반도체 종사자 모임인 'KPEN'의 네트워크 행사도 후원한다.

한편, LG이노텍은 반도체 기판과 더불어 모빌리티 부문의 미래 성장동력 확보에도 속도를 내고 있다. 회사는 국내 모빌리티 플랫폼 기업 카카오모빌리티와 자율주행 솔루션 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 지난 20일 밝혔다.

이번 협약으로 LG이노텍의 고성능 카메라·레이더·라이다 등 센싱 기술과 카카오모빌리티의 주행 데이터 및 소프트웨어 역량이 결합된다. 카카오모빌리티의 서비스 플랫폼에 최적화된 솔루션을 공동 개발하는 것은 물론, 실주행 데이터를 공유해 센싱 모듈의 완성도를 끌어올린다는 계획이다. 카카오모빌리티 역시 자체 '자율주행 데이터 통합 관리 시스템'에 LG이노텍의 광학 기술을 접목해 데이터 수집 품질을 높인다.

문혁수 LG이노텍 사장. [사진=LG이노텍] (포인트경제)

문혁수 LG이노텍 사장은 데이터 확보를 통한 센싱 기술 고도화의 중요성을 강조하며, "자율주행을 넘어 로봇과 드론 등 피지컬 AI 분야 전반에서 맞춤형 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다. LG이노텍은 글로벌 기업들과의 전략적 파트너십을 지속하며 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업 매출을 2조원 규모로 확대할 방침이다.