에이치엔에스하이텍이 독자 개발한 차세대 반도체 패키징 소재를 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. 최근 미국에서 열린 세계 최대 디스플레이 전시회에서 신기술을 공개한 뒤 글로벌 제조사들로부터 긍정적인 평가를 받으면서 향후 실적 성장 기대감도 커지는 분위기다.
코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍은 지난 5일부터 7일까지 미국 로스앤젤레스 LA컨벤션센터에서 열린 SID 2026에서 자사의 PMF(Pattern Matching Film) 기술과 관련 제품을 선보였다고 밝혔다.
회사가 이번 행사에서 공개한 PMF는 기존 주력 제품인 ACF(이방성 전도필름) 기술을 기반으로 전극 형태에 맞춰 도전 입자를 정밀하게 배열하는 방식의 차세대 소재다. IT 기기의 정밀성과 연결 안정성을 높이는 데 초점을 맞춘 기술로 평가받는다.
특히 업계가 주목하는 부분은 반도체 패키징 분야에서의 활용 가능성이다. 회사 측은 PMF가 고해상도 디스플레이를 넘어 반도체 패키징 공정에도 적용될 수 있으며, 기존 금속 범프(Bump)를 대체할 가능성을 지닌 기술이라고 설명했다. 범프는 반도체 칩과 칩, 혹은 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 핵심 부품으로, 미세화·고집적화 경쟁이 치열해질수록 차세대 대체 소재 수요도 커지는 영역이다.
에이치엔에스하이텍은 이번 전시에서 PMF 외에도 다양한 반도체 신소재를 함께 공개했다. 미세 솔더 접합을 지원하는 솔더 NCF(비전도성 필름), 균일한 전도 특성을 강화한 HDF(Hyper-even Distribution Film), 초정밀 반도체 기판 소재인 Build-Up Film(빌드업 필름) 등이 대표적이다.
행사에는 글로벌 톱티어 모바일 제조사와 주요 디스플레이 기업들이 대거 참여했다. 회사 측에 따르면 글로벌 모바일 제조사들과 함께 Samsung Display, LG Display, BOE, TCL, Tianma 등 주요 기업들이 부스를 찾았으며, 기술력에 대한 관심을 보였다고 설명했다. 다만 구체적인 공급 계약이나 양산 일정은 공개되지 않았다.
업계에서는 이번 SID 전시 성과가 향후 고객사 테스트와 양산 협업으로 이어질 경우 실적 성장의 변곡점이 될 수 있다는 분석도 나온다. 다만 실제 매출 확대 여부는 고객사 검증과 공급망 채택 과정이 뒤따라야 하는 만큼 시간이 필요하다는 시각도 공존한다.
Kim Jeong-hee 대표는 “글로벌 전자산업을 이끄는 선도 제품 연구개발에 역량을 집중하고 있다”며 “글로벌 고객사와 공동 테스트를 통해 양산 협업 체계를 구축하고 실적 성장으로 연결하는 데 힘을 쏟고 있다”고 말했다.
에이치엔에스하이텍은 ACF 분야에서 국내 1위, 글로벌 3위권 경쟁력을 보유한 것으로 알려져 있다. ACF는 디스플레이와 스마트폰 카메라 모듈 등 미세 전자부품을 정밀하게 연결하는 핵심 소재다. 회사는 지난 2021년부터 2025년까지 약 234억원을 연구개발(R&D)에 투자했다. 중소기업 규모를 감안하면 공격적인 투자라는 평가가 나온다.
실적 흐름도 안정적인 성장세를 보이고 있다. 회사는 지난해 매출 819억원을 기록했으며, 올해는 창사 이래 최대 실적을 목표로 외형 확장에 나서고 있다. ACF 중심 소재 사업과 크리스털 오실레이터 등 전자부품 사업이 균형 성장 구조를 형성하고 있다는 점도 강점으로 꼽힌다.
지난 2024년 코스닥 시장에 상장한 에이치엔에스하이텍은 반도체 패키징과 디스플레이 소재 분야에서 기술 차별화를 앞세워 글로벌 고객 확대에 집중하고 있다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대가 이어지는 가운데, 첨단 패키징 시장에서 신소재 경쟁력이 실제 사업 성과로 연결될지 관심이 쏠린다.
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