“삼성 턱밑까지 왔다”···SK하이닉스, HBM 타고 1조달러 눈앞

SK하이닉스 로고. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 사상 처음으로 주가 200만원을 넘어서며 달러 기준 시가총액 1조달러 진입을 눈앞에 뒀다. 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 고대역폭메모리(HBM) 시장의 성장 기대가 커진 가운데, SK하이닉스가 차세대 HBM 발열 문제를 줄이는 신기술까지 공개하면서 기술 리더십에 대한 시장의 기대감이 반영되는 모습이다.

26일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시11분 기준 SK하이닉스는 전 거래일보다 7.21% 오른 208만1000원에 거래됐다. 장중 한때는 208만7000원까지 오르며 사상 최고가를 다시 썼다.

SK하이닉스 시가총액은 직전 거래일보다 100조원 가까이 늘어난 1483조1336억원으로 집계됐다. 같은 시각 원·달러 환율 1506.90원을 적용하면 약 9842억3000만달러 규모다. 환율 변동이 없다고 가정할 경우 현 수준에서 1.6%가량만 더 오르면 삼성전자에 이어 국내 기업으로는 두 번째로 달러 기준 시가총액 1조달러를 넘어서게 된다.

주가 상승세는 올해 들어 더욱 가파르다. SK하이닉스 주가는 올해 들어 219.7% 급등했다. 같은 기간 삼성전자와 코스피 상승률은 각각 151.0%, 92.4%였다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스가 유가증권시장 전체 시가총액에서 차지하는 비중은 지난해 말 34.0%에서 현재 48.91%로 높아졌다.

삼성전자와의 시가총액 격차도 빠르게 좁혀지고 있다. 현재 SK하이닉스 시가총액은 삼성전자 1759조7299억원의 84.3% 수준이다. 지난해 말까지만 해도 이 비율은 66.8% 안팎이었다. AI 반도체 투자 확대에 따른 HBM 수요 증가가 SK하이닉스의 기업가치 재평가로 이어지고 있다는 분석이 나온다.

SK하이닉스가 공개한 'iHBM 설루션' 개념도. [사진=SK하이닉스]

이날 SK하이닉스가 공개한 차세대 HBM 발열 제어 기술도 시장 기대를 키우는 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소인 ‘아이스’를 적용한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 아이스는 전기는 통하지 않지만 열 전도성이 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가 열 배출 경로를 만드는 냉각 요소다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 메모리다. 적층 단수가 늘고 속도가 빨라질수록 성능은 향상되지만, 발열 관리 부담도 함께 커진다. 특히 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 디투디 피지컬 레이어 구간은 발열 밀도가 높아 차세대 HBM 기술 경쟁의 핵심으로 지목된다.

SK하이닉스의 iHBM은 발열이 집중되는 디투디 피지컬 레이어 영역 안에 열 제어 소자를 넣어 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 확보한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존했지만, iHBM은 패키지 내부에서 직접 열을 빼내는 구조다.

회사는 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다고 설명했다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 환경에서는 메모리 성능뿐 아니라 발열 제어가 전력 효율과 시스템 안정성을 좌우하는 만큼, 냉각 기술이 HBM 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다.

양산성도 강점으로 제시됐다. SK하이닉스는 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 엠알-엠유에프 기반 웨이퍼 레벨 패키징 공정을 적용해 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. 고객사의 기존 시스템 인 패키지 환경과도 설계 호환성을 확보해 적용 부담을 낮췄다는 설명이다.

iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 계획이다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅, AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하고 시스템 안정성과 운영 효율을 높인다는 방침이다.

이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 솔루션”이라며 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.

업계에서는 SK하이닉스의 주가 상승이 단순한 반도체 업황 회복 기대를 넘어 HBM 시장 지배력과 차세대 기술 선점 기대를 반영한 것으로 보고 있다. HBM 공급 경쟁이 가격과 물량을 넘어 열 관리, 패키징, 고객 시스템 호환성으로 확대되는 만큼, 냉각 기술은 향후 AI 메모리 주도권을 가를 변수로 부상할 전망이다.