[엠투데이 이세민기자] SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE’를 내재, 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 공개했다.
ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.
HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하면서 성능이 급속도로 발전하고 있지만, 동시에 발열로 인한 문제도 함께 발생, 메모리업체의 중요한 해결 과제로 등장했다.
이 때문에 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다.
SK하이닉스는 자사가 독자 개발한 ‘iHBM 기술’을 통해 이 문제를 구조적으로 해결했다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔지만 iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다.
이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.
SL하이닉스는 이미 시장에서 검증된 Advanced MR-MUF 기반 WLP공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하고 고객사의 기존 SiP환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다고 설명했다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 계획이다.
이를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적. 초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높여나갈 예정이다.
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