마이크론이 HBM, DRAM, NAND 공급 부족이 2026년 이후에도 이어질 것으로 전망했다. AI 애플리케이션이 고성능 메모리 수요를 빠르게 끌어올리는 반면, 업계가 단기간에 공급능력을 충분히 늘리기 어렵다는 판단이다.
Micron expects HBM, DRAM, and NAND supply tightness to continue beyond 2026 as AI inference, larger context windows, and high-performance memory needs outpace industry capacity expansion.
JP모건은 보스턴에서 열린 제54회 연례 글로벌 기술·미디어·통신 콘퍼런스에서 나온 마이크론 경영진 발언을 바탕으로 메모리 시장의 다년간 강세 시나리오를 제시했다. 마이크론은 고성능 메모리가 AI 모델 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있으며, 공급 제약은 상당 기간 지속될 가능성이 높다고 봤다.
공급 부족의 원인은 복합적이다. 세대가 바뀔수록 메모리 성능 향상 폭은 줄어드는 반면, HBM은 다이 크기가 커지고 제조 난도가 높아지고 있다. 최신 DRAM 공정에서는 EUV 리소그래피 적용 비중도 커져 생산 전환과 수율 안정화에 시간이 더 필요하다.
마이크론은 1감마 공정이 회사 역사상 총 웨이퍼 기준 가장 큰 비중을 차지하는 DRAM 노드가 될 것으로 예상했다. AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 고성능 DRAM과 HBM 생산의 중심 노드로 1감마가 부상하고 있다는 의미다.
HBM4 생산 램프업은 HBM3보다 두 배 빠르게 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AI GPU와 가속기 업체들이 차세대 HBM 공급을 선점하려는 움직임이 강해지면서, 마이크론도 HBM4 생산 확대에 속도를 내고 있다.
차세대 HBM4E는 2027년 램프업이 시작될 전망이다. 초기 샘플은 1감마 DRAM 모듈을 기반으로 제작될 것으로 알려졌다. HBM4E는 HBM4 이후 더 높은 대역폭과 효율을 요구하는 AI 가속기 플랫폼에 대응하는 제품군이 될 가능성이 크다.
NAND와 SSD 시장에서도 AI 수요가 영향을 주고 있다. AI 모델의 컨텍스트 윈도우가 커지고 추론 워크로드가 확대되면서 고성능 SSD 수요가 늘고 있다. 마이크론은 범용 제품을 단순 공급하기보다 고객사와 협력해 AI 인프라 요구에 맞춘 SSD 제품을 개발하고 있다고 밝혔다.
AI 데이터센터에서는 GPU뿐 아니라 HBM, 서버 DRAM, 고용량 SSD가 모두 병목으로 작용하고 있다. 대형 모델 학습과 추론, 에이전트형 AI, 장문맥 처리 수요가 동시에 늘면서 메모리와 스토리지 공급망 전반에 압박이 커지고 있다.
마이크론의 전망은 메모리 공급 부족이 단기 사이클이 아니라 구조적 문제로 바뀌고 있음을 시사한다. 생산설비 확대와 신규 공정 전환이 진행되더라도 AI 수요 증가 속도를 따라잡기까지는 시간이 필요해, 가격 상승과 장기공급계약 확대 흐름은 2026년 이후에도 이어질 가능성이 크다.
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