AMD가 차세대 x86 CPU 아키텍처 Zen 7 준비에 착수한 것으로 알려졌다. 코드명 Grimlock으로 거론되는 Zen 7 기반 CPU는 TSMC의 A14 공정, 즉 1.4나노급 제조 기술을 활용할 가능성이 제기됐다. 출시 시점은 2028년 전후로 예상된다.
AMD’s next-generation Zen 7 Grimlock CPUs are expected to use TSMC’s A14 1.4nm process and FOPLP packaging, targeting 2028 with upgraded 3D V-Cache and AI-focused server capabilities.
Zen 7은 아직 정식 공개되지 않은 Zen 6 이후 세대의 CPU 아키텍처다. Zen 6 제품군이 TSMC 2나노 공정을 기반으로 서버와 소비자 시장에 진입할 예정인 가운데, AMD는 이미 후속 세대 공급망과 패키징 파트너 조율에 들어간 것으로 전해졌다.
대만 Commercial Times 보도에 따르면 AMD는 Zen 7 플랫폼을 위해 TSMC A14 공정과 차세대 3D V-Cache 기술을 준비하고 있다. Zen 7 CCD는 새로운 설계를 적용하며, 단일 3D V-Cache CCD 기준 최대 16코어와 최대 224MB L3 캐시 구성이 거론된다.
캐시 구조도 확대될 전망이다. 기존 표준 L3 캐시와 적층형 3D V-Cache 용량이 함께 늘어나면서, 게임뿐 아니라 서버와 AI 워크로드에서 데이터 접근 지연을 줄이고 처리 효율을 높이는 방향으로 설계될 가능성이 있다.
패키징 측면에서는 Powertech의 FOPLP 기술 활용 가능성이 언급됐다. FOPLP는 Fan-Out Panel-Level Packaging의 약자로, 웨이퍼가 아닌 패널 단위에서 패키징 공정을 처리해 생산성과 비용 효율을 높이는 방식이다. 고성능 CPU와 칩렛 구조가 복잡해질수록 패키징 기술은 공정 미세화만큼 중요한 경쟁 요소가 된다.
리사 수 AMD CEO가 최근 대만 방문 중 Powertech를 찾은 것도 이와 관련된 행보로 해석된다. AMD는 칩렛 아키텍처, 3D V-Cache, 고급 패키징을 결합해 차세대 CPU 성능과 전력 효율을 끌어올리는 전략을 이어가고 있다.
TSMC의 A14 공정은 2027년 시험 생산, 2028년 양산이 예상된다. 같은 시기 인텔도 14A 공정을 앞세워 첨단 파운드리 시장에서 TSMC와 경쟁할 계획이다. AMD가 Zen 7에 A14를 채택할 경우, TSMC와의 선단 공정 협력은 Zen 6 이후에도 이어질 가능성이 크다.
서버용 Zen 7은 AI 데이터센터 수요를 겨냥한 기능도 강화할 전망이다. 보도에서는 Zen 7 코어가 업데이트된 매트릭스 엔진과 확장된 AI 데이터 형식 지원을 제공할 가능성이 언급됐다. 에이전트형 AI와 추론 워크로드 확산으로 CPU의 데이터 처리, 오케스트레이션, 메모리 연동 성능이 더 중요해지고 있기 때문이다.
AI 슈퍼사이클은 CPU 시장 경쟁을 다시 키우고 있다. 엔비디아 Vera, 인텔 Xeon, AMD EPYC이 모두 데이터센터 CPU 수요 확대를 겨냥하는 가운데, AMD는 Zen 7을 통해 차세대 서버와 클라이언트 플랫폼에서 성능·전력·캐시·패키징 경쟁력을 강화하려는 전략이다.
다만 Zen 7 관련 내용은 공식 발표가 아닌 공급망 보도와 업계 관측에 기반한 전망이다. 실제 공정, 캐시 구성, 패키징 방식, 출시 일정은 AMD와 TSMC의 최종 로드맵에 따라 달라질 수 있다.
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