인텔 파운드리의 미국 뉴멕시코 리오랜초 시설이 차세대 유리 코어 기판 양산 거점으로 부상하고 있다. 유리 기판은 기존 유기 기판의 한계를 보완할 첨단 패키징 기술로, AI 반도체와 고성능 데이터센터 인프라 확대에 필요한 고밀도 인터커넥트 구현을 목표로 한다.
Intel Foundry’s Rio Rancho facility is expected to become the world’s first volume production site for glass core substrates, advancing semiconductor packaging, silicon photonics, and AI data center interconnects.
유리 코어 기판은 기존 유기 기판보다 휨 현상을 줄이고, 배선 밀도와 신호 연결 성능을 높일 수 있는 기술이다. AI 슈퍼사이클로 ABF 기판 등 기존 패키징 소재 공급이 빠듯해지면서, 반도체 업계는 더 높은 집적도와 전력 효율을 제공할 수 있는 대체 기판 기술에 주목하고 있다.
인텔은 2023년 유리 기판 기술을 공개한 이후 관련 개발을 이어왔다. 올해에는 EMIB 첨단 패키징과 결합한 유리 코어 기판을 선보였으며, 애플과 테슬라 등 주요 고객사도 인텔의 18A-P와 14A 같은 첨단 공정 및 패키징 기술에 관심을 보이는 것으로 전해졌다.
리오랜초 시설은 1980년대부터 운영된 인텔의 주요 제조 거점이다. 1990년대와 2000년대에는 글로벌 핵심 생산 시설 중 하나로 평가받았으며, 현재는 유리 기판과 실리콘 포토닉스 중심의 차세대 반도체 패키징 거점으로 역할을 바꾸고 있다.
인텔은 리오랜초에서 외부 파운드리 고객을 대상으로 실리콘 포토닉스 제조 서비스도 제공하기 시작했다. 실리콘 포토닉스와 코패키지드 옵틱스는 구리 기반 연결의 한계를 줄이고, 데이터센터 내 칩 간 통신 속도와 전력 효율을 높이는 기술로 주목받는다.
포브스 보도에 따르면 리오랜초는 인텔 내부 첫 유리 기판 양산 거점을 넘어, 세계 최초의 유리 기판 대량 생산 시설이 될 가능성이 있다. 현재 애리조나 챈들러 시설은 파일럿 라인 단계에 머물러 있지만, 리오랜초는 본격적인 볼륨 생산을 목표로 한다.
인텔 파운드리의 첨단 패키징 고객군도 확대되는 분위기다. 보도에서는 AWS와 시스코가 현재 인텔 파운드리의 첨단 패키징 서비스를 사용하는 고객으로 언급됐고, 애플, 구글, 마이크로소프트, 엔비디아, 테슬라 등도 협력 논의를 진행 중인 기업으로 거론됐다.
유리 기판 기술은 AI 반도체의 패키징 병목을 완화할 수 있는 수단으로 평가된다. 칩렛 구조가 복잡해지고, HBM과 GPU·CPU·네트워크 칩을 고밀도로 연결해야 하는 AI 데이터센터에서는 기판의 신호 무결성, 전력 전달, 열 안정성이 전체 시스템 성능을 좌우한다.
인텔은 리오랜초를 기반으로 공정뿐 아니라 첨단 패키징과 인터커넥트 기술에서도 경쟁력을 확보하려는 전략을 강화하고 있다. 한때 분사 가능성까지 거론됐던 파운드리 사업은 대형 외부 고객 확보와 유리 기판·실리콘 포토닉스 기술을 앞세워 인텔의 미래 성장축으로 재평가되고 있다.
리오랜초가 유리 기판 양산에 성공한다면 인텔은 TSMC와 삼성전자가 주도해온 첨단 반도체 생태계에서 차별화된 패키징 경쟁력을 확보할 수 있다. AI 반도체 경쟁이 미세공정에서 소재, 기판, 광 연결, 패키징으로 확장되는 가운데 유리 기판은 인텔 파운드리 재건의 핵심 카드가 될 전망이다.
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