삼성전자가 미디어텍을 파운드리 고객으로 유치하기 위해 움직이고 있다는 관측이 나왔다. 대만 매체 보도에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 5월 21일 고위 관계자들과 함께 대만을 방문했으며, 주요 일정 중 하나로 미디어텍 차이리싱 CEO와의 회동이 거론됐다.
Samsung Chairman Lee Jae-yong reportedly visited Taiwan to meet MediaTek’s CEO, as Samsung seeks to win major foundry customers by pairing 2nm manufacturing ambitions with strategic memory supply leverage.
삼성전자는 최근 파운드리 사업에서 대형 고객 확보에 공을 들이고 있다. 테슬라 AI6 칩 생산 수주설이 제기된 데 이어, AMD 2나노 공정 협력 가능성도 거론됐다. 여기에 미디어텍까지 고객 후보로 떠오르면서 삼성 파운드리의 첨단 공정 수주 경쟁이 더 치열해지는 양상이다.
미디어텍은 스마트폰용 Dimensity SoC를 중심으로 성장한 대만 팹리스 기업이다. 플래그십 모바일 칩 수요가 커지고 AI 기능이 단말기 안으로 들어오면서, 선단 공정과 패키징, 메모리 공급 안정성이 제품 경쟁력에 더 중요한 요소가 되고 있다.
삼성전자가 미디어텍에 제시할 수 있는 카드는 파운드리만이 아니다. 보도에서는 삼성전자가 Dimensity급 차세대 모바일 SoC에 필요한 메모리 공급에서 우선 접근권이나 유리한 조건을 제시할 가능성이 언급됐다. 삼성은 DRAM, LPDDR, NAND, HBM을 모두 보유한 종합 반도체 기업이기 때문에 파운드리와 메모리를 묶은 전략적 제안을 할 수 있다.
이는 과거 퀄컴을 파운드리 고객으로 끌어들이기 위해 활용했던 방식과 유사하다는 해석도 나온다. 메모리 공급이 AI와 모바일 시장 전반에서 타이트해지는 상황에서는 안정적 메모리 조달 조건이 팹리스 업체에 강한 유인으로 작용할 수 있다.
미디어텍과 TSMC의 관계가 다소 복잡해진 점도 삼성에는 기회로 거론된다. 미디어텍은 구글 8세대 TPU 설계 파트너로 알려졌으며, 이와 관련해 일부 첨단 패키징 계약은 인텔에 맡기고 학습용 TPU 관련 패키징은 TSMC와 유지한 것으로 전해졌다. 이는 미디어텍이 모든 프로젝트를 TSMC에만 의존하지 않는 흐름으로 해석될 수 있다.
다만 TSMC를 밀어내기는 쉽지 않다. 미디어텍은 오랜 기간 TSMC 선단 공정을 활용해왔고, 모바일 SoC는 전력 효율, 수율, 생산 일정 안정성이 매우 중요하다. 삼성 2나노 GAA 공정이 실제 성능과 수율에서 TSMC와 견줄 수 있음을 입증해야 대규모 물량 이전이 가능하다.
삼성전자의 목표는 TSMC가 주도해온 대만 팹리스 고객군 일부를 확보하는 것이다. 미디어텍 유치가 현실화되면 삼성 파운드리는 모바일 SoC, AI 칩, 자동차·데이터센터 반도체까지 고객 포트폴리오를 넓힐 수 있다. 아울러 실제 회동 여부, 논의 범위, 수주 규모, 적용 공정은 삼성전자와 미디어텍의 공식 확인이 나오기 전까지 신중하게 봐야 한다.
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