[엠투데이 이상원기자] 삼성전자 이재용회장이 대만 미디어텍 본사를 방문, 차이리싱회장과 만나 웨이퍼 파운드리 사업 확장을 논의한 것으로 알려졌다.
22일 대만 디지타임즈에 따르면 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 삼성전자 고위 임원들이 비공개로 대만을 방문, 미디어텍 차이리칭CEO등 주요 경영진과 면담한 것으로 전해졌다.
이재용회장은 웨이퍼 파운드리 고객을 더 많이 확보하기 위해 미디어텍에 협력을 요청한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 테슬라의 AI6 칩 파운드리 주문을 확보, 생산을 준비 중이며, 최근에는 AMD와 2nm 공정 협력을 협의하고 있다.
미디어텍은 스마트폰 모바일 프로세서(AP)를 전문 공급하는 업체로, 삼성전자는 갤럭시탭S 시리즈 등 주요 제품에 미디어텍 반도체를 사용하고 있다.
삼성은 자사의 파운드리 고객 공급 라인에 미디어텍을 끌어들이기 위해 미디어텍의 차세대 제품인 디멘시티 시리즈 모바일 SoC용 메모리 칩을 우선 공급 하는 것을 제안한 것으로 알려졌다.
공급망 관계자에 따르면 이재용 회장의 이번 미디어텍 방문은 단순히 특정 제품 협력에 관한 것만이 아니라 테슬라와의 장기 계약, AMD와의 웨이퍼 파운드리 공급에 이은 또 다른 주요 고객사와의 파운드리 계약 때문인 것으로 알려졌다.
삼성은 강력한 메모리 칩 경쟁력을 바탕으로 한 유리한 수급 상황을 활용, 적자 상태인 웨이퍼 파운드리 시장에서 점유율을 높이려는 전략을 추진하고 있다.
반도체 업계에선 AMD와 테슬라가 삼성전자의 첨단 공정 수율이 아직은 만족할 만한 수준에 도달하지 못했다는 사실을 알면서도 예정보다 앞당겨 생산을 시작하려는 것으로 보고 있다.
이는 공급난이 계속되는 HBM과 DRAM 공급의 안정성을 확보와 함께 TSMC에 생산 및 첨단 패키징 기술이 집중됨에 따라 발생하는 위험을 분산시키려는 의도로 풀이된다.
업계에서는 삼성전자가 다양한 자원 통합 능력을 활용, 휴대폰 브랜드, 패널, 메모리 칩, 공급망 분야에서의 협력을 조건으로 웨이퍼 파운드리 가격을 할인해 주면서 미디어텍이 삼성의 2nm 이하 첨단 공정의 지원을 유도하려는 것으로 분석하고 있다.
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