AMD가 차세대 AI 인프라 공급을 위해 대만 반도체 생태계에 100억달러 이상을 투자한다. 투자는 첨단 패키징, 제조 역량, 랙 스케일 시스템 공급망 확대에 집중되며, AMD의 Helios AI 랙 양산과 대규모 데이터센터 배치를 뒷받침하는 데 목적이 있다.
AMD will invest over $10 billion across Taiwan’s semiconductor ecosystem to scale advanced packaging and manufacturing for Helios AI racks powered by Venice EPYC CPUs and Instinct MI450X GPUs.
Helios는 AI 인프라를 겨냥한 AMD의 랙 스케일 플랫폼이다. 시스템에는 6세대 EPYC 프로세서 Venice와 Instinct MI450X AI GPU가 탑재된다. AMD는 Helios가 2026년 하반기부터 멀티 기가와트급 데이터센터 배치에 들어갈 예정이라고 밝혔다.
AMD는 대만 및 글로벌 전략 파트너와 협력해 실리콘, 패키징, 제조 기술을 함께 고도화한다. 협력 대상에는 Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec 등 ODM과 ASE, SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB, Kinsus 등 패키징·기판·시스템 공급망 기업이 포함된다.
핵심 기술은 EFB 기반 2.5D 패키징이다. EFB는 웨이퍼 기반 브리지 인터커넥트 기술로, 칩 간 연결 대역폭을 높이고 전력 효율을 개선하는 데 쓰인다. AMD는 이 기술을 Venice CPU에 적용해 AI 시스템의 와트당 성능을 높이고, 실제 데이터센터의 전력·냉각 제약 안에서 더 높은 처리 성능을 구현한다는 계획이다.
AMD는 ASE, SPIL 등과 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브리지 인터커넥트를 개발·검증하고 있다. PTI와는 업계 첫 패널 기반 2.5D EFB 인터커넥트 검증을 완료했다고 밝혔다. 패널 기반 접근은 대규모 생산성과 경제성을 높이는 방향으로, AI 시스템을 더 효율적으로 배치하려는 고객 수요에 대응한다.
Helios 랙은 Venice CPU, Instinct MI450X GPU, Pensando Salina 400 DPU, Vulcano 800 AI NIC 등으로 구성되는 고성능 AI 인프라 플랫폼이다. CPU, GPU, DPU, 네트워크 인터커넥트를 통합해 에이전트형 AI와 대규모 추론 워크로드에 필요한 연산·데이터 이동·네트워크 처리 성능을 제공하는 구조다.
AMD는 칩렛 아키텍처, HBM 통합, 3D 하이브리드 본딩, 랙 스케일 시스템 설계 역량을 결합해 AI 인프라 시장에서 입지를 확대하고 있다. AI 수요가 단일 칩 성능 경쟁을 넘어 패키징, 기판, 네트워크, 전력 효율, 공급망 안정성 경쟁으로 확장되면서 대만 생태계와의 협력이 더 중요해지고 있다.
리사 수 AMD CEO는 AI 도입이 가속화되면서 글로벌 고객들이 연산 수요에 대응하기 위해 AI 인프라를 빠르게 확장하고 있다고 설명했다. AMD는 고성능 컴퓨팅 기술과 대만 공급망, 글로벌 파트너십을 결합해 차세대 AI 시스템 배치를 앞당기겠다는 전략이다.
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