AMD, 대만에 15조원 투자…엔비디아 독주에 도전장

[이데일리 성주원 기자] AMD가 대만 인공지능(AI) 생태계에 100억 달러(약 15조원) 이상을 투자한다고 21일 발표했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)(사진=AFP)

AMD는 이날 성명을 통해 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 생산 능력 확대와 전략적 파트너십 강화에 100억 달러 이상을 투입할 계획이라고 밝혔다. 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 현재 대만을 방문 중이며, 오는 22일 현지 매체가 주최하는 간담회에 참석할 예정이다.

AMD는 대만 반도체 패키징 업체 ASE테크놀로지·SPIL과 협력해 AI 시스템 및 프로세서의 전력 효율을 높이는 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브리지 인터커넥트 기술(EFB)을 개발·검증한다. 또 PTI(파워텍테크놀로지)와는 업계 최초로 2.5D 패널 기반 EFB 인터커넥트 양산 검증을 완료했다고 밝혔다.

AMD의 6세대 EPYC CPU(코드명 ‘베니스’)와 인스팅트 MI450X GPU를 탑재한 랙 규모 AI 플랫폼 ‘헬리오스’는 올해 하반기부터 대규모 배포에 들어갈 예정이다. 산미나, 위윈, 위스트론, 인벤텍 등 주요 ODM 파트너사들이 헬리오스 기반 시스템 제조를 지원한다.

리사 수 CEO는 “AI 도입이 가속화하면서 글로벌 고객들이 AI 인프라를 빠르게 확장하고 있다”며 “AMD의 고성능 컴퓨팅 역량과 대만 생태계, 글로벌 파트너십을 결합해 차세대 AI 시스템 배포를 앞당기겠다”고 말했다.

AMD는 AI 칩 시장에서 엔비디아에 이은 2위 업체로, 데이터센터 고객들의 엔비디아 대안 수요가 늘면서 수혜를 받아 왔다. 이번 대규모 투자 발표는 엔비디아·인텔 등 경쟁사들도 대만 공급망 확충에 잇따라 나서고 있는 흐름과 맥을 같이한다.

관건은 AMD가 대만 투자를 통해 엔비디아와의 격차를 얼마나 좁힐 수 있느냐다. 헬리오스 플랫폼의 하반기 배포 성과와 함께, 마이크로소프트(MS)·구글·메타 등 빅테크 기업들의 AMD 칩 채택 확대 여부가 향후 AI 칩 시장 구도를 가를 핵심 변수로 꼽힌다.

사진=로이터