[엠투데이 이세민 기자] 삼성전기가 실리콘 캐패시터 사업에서 대형 공급 계약을 따냈다.
계약 규모는 약 1조5000억 원이며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년이다.
이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 캐패시터 분야의 첫 대규모 수주로 평가된다.
실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼 기반으로 제작되는 초소형 고성능 전자부품이다. AI 서버용 GPU와 HBM 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급을 안정화하고 노이즈를 줄이는 역할을 한다.
AI 반도체의 전력 소모가 커지고 패키지 구조가 복잡해지면서 수요가 빠르게 커지고 있다. AI 서버용 칩 패키지는 일반 PC용 반도체보다 면적이 넓고 층수가 많으며 전력 사용량도 높다.
이 때문에 전력 안정성과 신호 무결성이 핵심 과제로 꼽힌다. 실리콘 캐패시터는 반도체와 가까운 위치에서 전원을 안정화할 수 있고, 기존 MLCC보다 낮은 저항과 높은 집적도를 구현할 수 있다는 점에서 차세대 패키지 부품으로 주목받고 있다.
삼성전기는 지난해부터 실리콘 캐패시터 사업을 본격 확대해 왔다. 회사는 글로벌 팹리스와 AI 서버 관련 전략 고객을 대상으로 제품 판촉을 진행해 왔으며, 올해는 고성능 반도체 패키지와 AI 서버에 최적화한 제품군을 공개하며 시장 공략 속도를 높였다.
HBM과 GPU 수요가 늘면서 이를 안정적으로 구동하기 위한 패키지 기판, 전력 부품, 캐패시터 시장도 함께 커지고 있다.
삼성전기는 기존 주력 사업인 MLCC에 더해 실리콘 캐패시터를 차세대 성장 동력으로 키우고 있다.
시장에서는 삼성전기가 실리콘 캐패시터와 ABF 기판을 함께 공급할 수 있는 사업 구조를 갖췄다는 점에 주목하고 있다.
AI 반도체 패키지 고도화가 빨라질수록 부품 간 통합 공급 능력이 경쟁력으로 작용할 수 있기 때문이다.
이번 수주는 삼성전기가 AI 반도체 부품 시장에서 존재감을 키우는 계기가 될 전망이다.
실리콘 캐패시터가 GPU와 HBM 중심의 첨단 패키지에 필요한 핵심 부품으로 자리 잡으면서, 삼성전기의 전장·모바일 중심 부품 포트폴리오도 AI 인프라 영역으로 확장될 것으로 보인다.
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