삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정화를 돕는 핵심 부품인 '실리콘 캐패시터' 대규모 공급 계약을 체결하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.
삼성전기는 글로벌 대형 기업을 대상으로 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 오는 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 총 2년간이다.
이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 캐패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작되는 초소형·고성능 캐패시터다. AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급의 안정성을 높이는 역할을 한다.
일반적으로 데이터 처리량이 급증할수록 전력 소모량은 크게 늘고, 그 과정에서 전력 불안정이 발생하게 된다. 실리콘 캐패시터 불필요한 전기 잡음을 흡수해 차단하는 역할 맡게 된다.
특히 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항성이 100배 이상 낮아 고성능 반도체의 신호 손실을 최소화한다. 이 때문에 고밀도 집적화가 가능하고 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.
삼성전기는 기존 MLCC와 패키지 기판 사업에서 축적한 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망 내 입지를 넓혀갈 방침이다. 이를 통해 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 공급처를 다변화할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 -AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 밝혔다.
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